[發(fā)明專利]一種ZrCuNiAlSi金屬非晶薄膜材料的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210419281.5 | 申請日: | 2012-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN102925870A | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王飛;黃平;王文龍 | 申請(專利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 徐文權(quán) |
| 地址: | 710049 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 zrcunialsi 金屬 薄膜 材料 制備 方法 | ||
1.一種ZrCuNiAlSi金屬非晶薄膜材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)將單面拋光單晶硅基片分別用丙酮和酒精超聲清洗15~30分鐘,經(jīng)電吹風(fēng)吹干后,放入超高真空磁控濺射設(shè)備基片臺上,準(zhǔn)備鍍膜;
2)將由Zr、Al、Cu、Ni、Si組成的五元合金靶材安置在靶材座上,通過調(diào)整中電源的功率控制靶的濺射率,濺射功率為30W~80W,薄膜的沉積速率為2nm/min~4nm/min;采用高純Ar作為離化氣體,氣流速度為6.3sccm;
3)硅片濺射沉積時,采用直流脈沖電源,濺射過程中,不加偏壓,采用間歇沉積方式每沉積5~10min,暫停濺射15min使薄膜完全冷卻;同時對基片臺進(jìn)行旋轉(zhuǎn),保證非晶薄膜致密均勻,最終達(dá)到所需的膜層厚度尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ZrCuNiAlSi金屬非晶薄膜材料的制備方法,其特征在于,所述五元合金靶材的Zr、Al、Cu、Ni、Si的原子數(shù)百分含量分別為:61%、7.5%、17.5%、10%、4%;五元合金靶材由各純度在99.999%以上的純元素粉粒按照原子百分比壓制而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ZrCuNiAlSi金屬非晶薄膜材料的制備方法,其特征在于,步驟2)中,高純Ar的純度為99.99%。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





