[發明專利]電路零件

有效

• 申請號: 201210418961.5
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103079343B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 佐藤和也
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所31210
• 代理人: 徐曉靜

技術領域

本發明涉及電路零件及其制造方法。

背景技術

將液晶顯示用玻璃面板等的基板與液晶驅動用IC等IC芯片加以連接制造電路零件時，有時候使用含有導電粒子的導電性粘接劑。使用導電性粘接劑制造電路零件的情況下，可將設置于IC芯片上的多個凸出電極一次連接于基板。例如，特開2010－251789號公報中，借助于含有導電粒子以及光固化性樹脂的各向異性導電膜將LCD面板與IC芯片加以接合。然后，隔著各向異性導電薄膜將LCD面板與IC芯片壓接之前，對其施加超聲波，在施加超聲波后，一邊隔著各向異性導電膜將LCD面板與IC芯片加以壓接，一邊對各向異性導電膜照射光線，以此抑制LCD面板的翹曲。

發明內容

但是，近年來，基板以及IC芯片朝大型化和薄膜化方向發展。大而薄的基板以及IC芯片容易變形。利用導電性粘接劑連接這樣的IC芯片和基板時，填充于沒有凸出電極的部分的導電性粘接劑的熱收縮或固化收縮，導致基板和IC芯片相互牽拉，基板和IC芯片在沒有凸出電極的部分發生變形，間隔變窄，有整體上發生翹曲的情況。基板和IC芯片一旦翹曲，在基板與IC芯片之間的間隔擴大的部分，凸出電極與基板之間的間隔擴大，凸出電極與基板不能夠充分接觸，有時候不能夠實現基板與IC芯片的良好連接。

本發明是為了解決這樣的課題而作出的，其目的在于提供能夠使基板與IC芯片實現良好接觸的電路零件及其制造方法。

本發明的一個側面的電路零件，是利用含有導電粒子的導電性粘結劑將IC芯片連接于基板而形成的電路零件，在IC芯片的安裝面上設置有凸出電極和除了形成有凸出電極的部分之外的非電極面，在基板的表面與非電極面之間，存在與基板的表面及非電極面雙方接觸的第1狀態的導電粒子，在基板表面與凸出電極之間，存在以比第1狀態扁平的第2狀態陷入凸出電極而配置的導電粒子。

通過采用本發明的一個側面的電路零件，在制造電路零件時，由于基板表面與非電極面之間填充的導電性粘接劑的熱收縮或固化收縮，基板和IC芯片相互牽拉要發生變形時，與基板的表面和非電極面兩者接觸著配置的第1狀態的導電粒子阻止基板及IC芯片的變形，抑制基板及IC芯片的翹曲。從而，抑制了基板的表面與凸出電極之間的間隔的擴大，利用以陷入凸出電極的方式配置的第2狀態的導電粒子，使凸出電極與基板形成良好連接。因此，能夠很好地將基板與IC芯片加以連接。

又，本發明的另一側面的電路零件，是利用含有導電粒子的導電性粘接劑，將IC芯片連接于基板形成的電路零件，在IC芯片的安裝面上設置有凸出電極與除了形成有凸出電極的部分之外的非電極面，在基板表面與非電極面之間存在導電粒子，該導電粒子在凸出電極的高度方向的尺寸與基板表面和非電極面之間的間隔大致一致。

通過采用本發明的另一側面的電路零件，在基板的表面與非電極面之間存在導電粒子，該導電粒子在凸出電極的高度方向的尺寸與基板的表面和非電極面之間的間隔大致一致，且該導電粒子被基板的表面與非電極面夾著。從而，基板的表面與非電極面之間填充的導電性粘接劑熱收縮或固化收縮，導致基板和IC芯片相互牽拉而要發生變形時，基板的表面與非電極面夾著的導電粒子能夠阻止基板和IC芯片的變形，抑制基板和IC芯片的翹曲。從而能夠抑制基板的表面與凸出電極之間的間隔的擴大，使凸出電極與基板保持良好連接。借助于此，能夠使基板與IC芯片連接良好。

還有，基板也可以是玻璃基板。在這種情況下，能夠使玻璃基板與IC芯片很好地連接。又，凸出電極也可以具有2～5μm的高度。又，基板也可以是0.1～0.3mm厚度的基板。又，IC芯片的厚度也可以是0.1～0.3mm。又，相對于100體積份的粘接劑成分，導電性粘接劑中的導電粒子的配比可以為0.1～30體積份。又，凸出電極也可以比導電粒子柔軟。另外，IC芯片可以為長方形板狀，凸出電極可以在IC芯片的短邊方向分隔地設置有多個，在IC芯片的短邊方向上，相鄰的凸出電極的內側的端部之間的間隔中最大的間隔，與配置在兩端部的凸出電極的外側的端部之間的間隔的比率可以為0.3～0.9。

本發明的一個側面的電路零件的制造方法是利用含有導電粒子的導電性粘接劑將IC芯片連接于基板的電路零件制造方法，在基板的表面與IC芯片之間填充含有比IC芯片的凸出電極的高度大的平均粒徑的導電粒子的導電性粘接劑之后，將基板與IC芯片壓接在一起。