[發(fā)明專利]電路零件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210418961.5
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103079343B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐藤和也
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 上海市華誠律師事務(wù)所31210
• 代理人: 徐曉靜

1.一種電路零件，其是利用含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電性粘接劑將IC芯片連接于基板而形成的電路零件，其特征在于，

在所述IC芯片的安裝面上設(shè)置有凸出電極和除了形成有所述凸出電極的部分之外的非電極面，

在所述基板的表面與所述非電極面之間，存在與所述基板的表面及所述非電極面雙方接觸的第1狀態(tài)的導(dǎo)電粒子，

在所述基板的表面與所述凸出電極之間，存在以比所述第1狀態(tài)扁平的第2狀態(tài)陷入所述凸出電極而配置的導(dǎo)電粒子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路零件，其特征在于，所述凸出電極的高度為2～5μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，所述基板是玻璃基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，所述基板的厚度為0.1～0.3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，所述IC芯片的厚度為0.1～0.3mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，相對于100體積份的粘接劑成分，所述導(dǎo)電性粘接劑中所述導(dǎo)電粒子的配比是0.1～30體積份。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，相對于100體積份的粘接劑成分，所述導(dǎo)電性粘接劑中所述導(dǎo)電粒子的配比是5～20體積份。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，所述凸出電極比所述導(dǎo)電粒子柔軟。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，

所述IC芯片為長方形板狀，

所述凸出電極在所述IC芯片的短邊方向被分隔地配置有多個，

在所述IC芯片的短邊方向上，相鄰的所述凸出電極的內(nèi)側(cè)的端部之間的間隔中最大的間隔，與配置在兩端部的所述凸出電極的外側(cè)的端部之間的間隔的比率為0.3～0.9。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，形成在所述基板上的電路電極的厚度為100～200nm。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑的粘接劑成分是通過熱或光顯示固化性的材料。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路零件，其特征在于，所述粘接劑成分是環(huán)氧樹脂系粘接劑或丙烯酸系粘接劑。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路零件，其特征在于，所述凸出電極捕捉到的導(dǎo)電粒子的數(shù)目為3個以上。

14.一種電路零件，其是利用含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電性粘接劑將IC芯片連接于基板而形成的電路零件，其特征在于，

所述IC芯片的安裝面上設(shè)置有凸出電極以及除了形成有所述凸出電極的部分之外的非電極面，

在所述基板的表面與所述非電極面之間存在導(dǎo)電粒子，該導(dǎo)電粒子在所述凸出電極的高度方向的尺寸與所述基板的表面和所述非電極面之間的間隔一致。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述電路零件，其特征在于，所述凸出電極的高度為2～5μm。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路零件，其特征在于，所述基板是玻璃基板。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路零件，其特征在于，所述基板的厚度為0.1～0.3mm。

18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路零件，其特征在于，所述IC芯片的厚度為0.1～0.3mm。

19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路零件，其特征在于，相對于100體積份的粘接劑成分，所述導(dǎo)電性粘接劑中所述導(dǎo)電粒子的配比是0.1～30體積份。

20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路零件，其特征在于，相對于100體積份的粘接劑成分，所述導(dǎo)電性粘接劑中所述導(dǎo)電粒子的配比是5～20體積份。

21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路零件，其特征在于，所述凸出電極比所述導(dǎo)電粒子柔軟。