[發明專利]一種絕緣互聯散熱板及功率模塊

有效

• 申請號: 201210418921.0
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103794580B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 王波;朱陽軍;陸江;談景飛;褚為利;張文亮
• 申請（專利權）人: 上海聯星電子有限公司;中國科學院微電子研究所;江蘇中科君芯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種絕緣互聯散熱板，其特征在于，包括：

熱電偶；

第一絕緣層，該第一絕緣層的一側與所述熱電偶的冷端接觸，另一側設置有第一金屬層；

第二絕緣層，該第二絕緣層的一側與所述熱電偶的熱端接觸；

其中，所述第一絕緣層與第二絕緣層均為絕緣陶瓷層；所述第一金屬層是在所述第一絕緣層上高溫熔煉的一層銅；

所述絕緣互聯散熱板用于功率模塊；所述功率模塊包括與所述第一金屬層連接的功率芯片；所述第一金屬層根據所述功率芯片的互聯需求刻蝕成互聯圖形，所述互聯圖形與驅動電路連接；所述熱電偶的兩端引出電極從側面引出，通過導線或是通孔連接到所述第一金屬層，利用所述功率模塊的驅動電路為所述熱電偶提供直流電。

2.根據權利要求1所述的絕緣互聯散熱板，其特征在于，所述熱電偶由多個串聯的N型半導體結構及P型半導體結構構成，所述N型半導體結構及P型半導體結構間隔排列，且所述N型半導體結構的個數與所述P型半導體結構的個數相同。

3.根據權利要求2所述的絕緣互聯散熱板，其特征在于，所述第一絕緣層為三氧化二鋁層或是氮化鋁層；所述第二絕緣層為三氧化二鋁層或是氮化鋁層。

4.根據權利要求2所述的絕緣互聯散熱板，其特征在于，所述絕緣互聯散熱板還包括：

位于所述第二絕緣層另一側的第二金屬層。

5.根據權利要求4所述的絕緣互聯散熱板，其特征在于，所述第二金屬層的材料為銅。

6.根據權利要求2所述的絕緣互聯散熱板，其特征在于，所述N型半導體結構及P型半導體結構采用銅、或鋁、或銀進行串聯。

7.根據權利要求2所述的絕緣互聯散熱板，其特征在于，所述N型半導體結構的材料是三碲化二鉍-三硒化二銻。

8.根據權利要求2所述的絕緣互聯散熱板，其特征在于，所述P型半導體結構的材料是三碲化二鉍-三碲化二銻。

9.一種功率模塊，其特征在于，包括：

絕緣互聯散熱板；

功率芯片，所述功率芯片與所述絕緣互聯散熱板的第一金屬層連接；

其中，所述絕緣互聯散熱板為權利要求1-8任一項所述的絕緣互聯散熱板。