[發明專利]水仙葉狀散熱片

無效

• 申請號: 201210417967.0
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN103002715A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 任立元
• 申請（專利權）人: 任立元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于傳熱技術領域，具體涉及一種水仙葉狀散熱片。

背景技術

風扇散熱是目前常用的散熱方法，缺點在于有噪聲，有能耗，有灰塵和空氣交換受到環境的不利影響。對流散熱是一種無風扇的散熱模式，目前常用的對流散熱方式是采用厚重的金屬部件增大熱源與空氣的接觸面積，這一方面會增大散熱帶來的成本，同時發熱源和金屬部件的距離也受到熱管傳熱距離和效率的限制，更為重要的是，這種散熱的方式不能夠適用于大功率散熱，而且受到現有電子產品結構的限制。因此，對流散熱如何成功應用于電子產品的散熱問題，既能夠順應當前電子產品的結構和布局，又能夠有效地進行散熱，同時做到經濟耐用，迄今為止仍然沒有得到解決。

散熱技術中，幾乎所有的熱量都是散發到空氣中，一般與空氣接觸的部位為了增大表面積，往往采用并排多個散熱鰭片的結構，這種結構雖然能夠增大與空氣的接觸面積，但是卻不能和家居環境協調，很難直接作為外觀，外面往往需要加上覆蓋物，這樣就會抑制空氣的流動，而導致設計者不得不引入風扇。另外，散熱鰭片的制作工藝復雜，材料成本高，而且散熱鰭片的形狀受到空間的嚴重限制。當灰塵附著在散熱鰭片表面，散熱性能會降低，而且這些灰塵難以用抹布進行去除，往往需要用高壓氣流，這樣極大地限制了去除灰塵的頻率，提升了清理成本。

針對散熱鰭片的缺陷，需要提出一種新的散熱方法，既能夠順應當前電子產品的結構和布局，又能夠有效地進行散熱，同時做到經濟耐用，更能夠符合人們生態宜居的趨勢性消費理念。

發明內容

針對現有風扇散熱和散熱鰭片的缺點，本發明作為發明人提出的一整套仿生對流散熱方案中的一個重要組成部分，提供一種散熱葉，應用于大面積暴露在空氣中，實現熱量傳導到空氣中的功能。

本發明是這樣實現的，一種水仙葉狀散熱片，呈長條片狀，由流體、金屬碎屑、上表面和下表面組成，上表面和下表面貼合密封以后形成流體腔體，水仙葉狀散熱片的底部緊貼需要進行散熱的熱源，水仙葉狀散熱片的底部的流體腔體填充有金屬碎屑，流體腔體填充有流體，水仙葉狀散熱片的底部的寬度是所貼在的熱源的寬度的至少1.2倍，水仙葉狀散熱片的長度是寬度的至少3倍，水仙葉狀散熱片的頂部的寬度逐漸減小，下表面有至少一條平行于散熱片長方向的水仙葉莖脈狀導流槽，水仙葉莖脈狀導流槽的橫截面積隨著遠離水仙葉狀散熱片的底部而逐漸減小。

優選的，所述水仙葉狀散熱片的流體腔體的厚度為至少1.5毫米。

優選的，所述上表面和下表面的材質是金屬材料。

優選的，所述水仙葉狀散熱片的長方向與垂直方向所呈的夾角小于60度。

優選的，所述上表面超過百分之五十的面積所在的平面的方向與垂直方向所呈的夾角小于90度。

優選的，所述流體腔體的體積的至少百分之一到百分之十未被流體填充。

優選的，所述流體腔體填充液體。

優選的，所述金屬碎屑為銅材或者鋁材的切削碎屑。

本發明的技術原理：熱羽流在水仙葉狀散熱片的底部、和熱源接觸的部位產生，金屬碎屑增大了熱源和流體的接觸面積，同時但多片散熱片層疊的時候，金屬碎屑可以提供力學支撐，另一方面，金屬碎屑的尖銳表面有利于熱羽的發射，各個發射的熱羽團聚以后就會形成大尺度的熱羽流；熱羽流沿著垂直方向、也就是水仙葉狀散熱片的長方向流動，在上升過程中，熱流體的熱量通過上表面和空氣接觸，熱空氣在上表面升起并帶走熱量；熱羽流在向著水仙葉狀散熱片的頂部流動的過程中逐步和空氣交換熱量，溫度逐漸降低，在靠近水仙葉狀散熱片的頂部位置反方向流動，反方向流動的流體逐步匯聚在水仙葉莖脈狀導流槽中，朝著水仙葉狀散熱片的底部流動，在此過程中，流體繼續通過下表面和空氣交換熱量，溫度繼續降低，回到水仙葉狀散熱片的底部以后，在金屬碎屑的加熱下，重新變成熱羽流，進入下一個熱循環。流體腔體沒有完全填充完全，為流體凝固的時候體積膨脹預留空間。水仙葉莖脈狀導流槽同時起到加強筋的作用，確保水仙葉狀散熱片保持傾斜向上的形態，防止水仙葉狀散熱片在重力作用下出現下垂。

本發明也可以通過這樣的技術原理實現：液體在金屬碎屑的部位蒸發，變成蒸汽，蒸汽攜帶熱量沿著垂直方向、也就是水仙葉狀散熱片的長方向上升，在上升過程中，蒸汽的熱量通過上表面和下表面與空氣接觸，熱空氣在上表面和下表面升起并帶走熱量，蒸汽在上升的過程中逐步凝結，凝結的液體沿著上表面和下表面向下流動，回流到金屬碎屑的部位，再次變成蒸汽，進入下一個熱循環。

本發明的創造性在于：

a、散熱片呈長條片狀，符合人們的家居和辦公的審美習慣；