[發明專利]水仙葉狀散熱片

無效

• 申請號: 201210417967.0
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN103002715A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 任立元
• 申請（專利權）人: 任立元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種水仙葉狀散熱片，其特征是：所述水仙葉狀散熱片呈長條片狀，由流體、金屬碎屑、上表面和下表面組成，所述上表面和下表面貼合密封以后形成流體腔體，所述水仙葉狀散熱片的底部緊貼需要進行散熱的熱源，所述水仙葉狀散熱片的底部的流體腔體填充有金屬碎屑，所述流體腔體填充有流體，所述水仙葉狀散熱片的底部的寬度是所貼在的熱源的寬度的至少1.2倍，所述水仙葉狀散熱片的長度是寬度的至少3倍，所述水仙葉狀散熱片的頂部的寬度逐漸減小，所述下表面有至少一條平行于散熱片長方向的水仙葉莖脈狀導流槽，所述水仙葉莖脈狀導流槽的橫截面積隨著遠離水仙葉狀散熱片的底部而逐漸減小。

2.根據權利要求1所述的水仙葉狀散熱片，其特征是：所述水仙葉狀散熱片的流體腔體的厚度為至少1.5毫米。

3.根據權利要求1所述的水仙葉狀散熱片，其特征是：所述上表面和下表面的材質是金屬材料。

4.根據權利要求1所述的水仙葉狀散熱片，其特征是：所述水仙葉狀散熱片的長方向與垂直方向所呈的夾角小于60度。

5.根據權利要求1所述的水仙葉狀散熱片，其特征是：所述上表面超過百分之五十的面積所在的平面的方向與垂直方向所呈的夾角小于90度。

6.根據權利要求1所述的水仙葉狀散熱片，其特征是：所述流體腔體的體積的至少百分之一到百分之十未被流體填充。

7.根據權利要求1所述的水仙葉狀散熱片，其特征是：所述流體腔體填充液體。

8.根據權利要求1所述的水仙葉狀散熱片，其特征是：所述金屬碎屑為銅材或者鋁材的切削碎屑。