[發明專利]電路基板、電子裝置、電子設備及電路基板的制造方法

在審

• 申請號: 201210417769.4
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103096619A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 菅野英幸
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H03H9/02
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;蘇萌萌

技術領域

本發明涉及一種電路基板、容器及電子裝置，尤其涉及一種使用了單層絕緣基板的電路基板、容器及電子裝置。

背景技術

壓電振子中的AT切割水晶振子，其振動模式為厚度切變振動，且適合小型化、高頻率化，并且具有頻率溫度特性優異的三次曲線，因此在電子設備等的多方面中被使用。近年來，強烈要求對壓電振子的進一步的小型化、扁平化。

在專利文獻1中，公開了一種表面封裝容器和利用了該容器的水晶裝置。該水晶裝置具備：具有激勵電極的水晶振動元件、在表面上具有搭載元件用的電極襯墊、在背面上具有安裝端子的單層基板、和倒凹狀的蓋部件。

在與蓋部件的開口端面相接合的單層基板的邊緣部處設置有貫穿孔，并且埋設有由Au電鍍而成的密封金屬。作為密封劑的玻璃預先以粉末狀的形式被涂敷在蓋部件的開口端面上，并且通過加熱熔融而被接合在單層基板上。并且公開了如下內容，即，在埋設有密封金屬的貫穿孔上覆蓋作為密封劑的玻璃，從而切實地實現了密封。

此外，在專利文獻2中，公開了表面封裝用的水晶振子。該表面封裝水晶振子具備：安裝基板、倒凹狀的蓋部件、和水晶振動元件。安裝基板在硅基板的表面的兩側的靠端部處，具有元件搭載用的電極襯墊（由金屬膜和金屬板構成）。在內壁面上形成了金屬膜的貫穿孔貫穿安裝基板內部，并且對被形成在表面上的電極襯墊、和被形成在背面上的外部端子進行連接。使由PYREX（注冊商標）玻璃等構成的蓋部件抵接在安裝基板的邊緣部處，且在加熱的同時施加負電壓，從而通過陽極接合而對安裝基板和蓋部件進行氣密密封。并且公開了如下內容，即，由于該容器能夠使蓋部件的開口部的邊界寬度與現有的層壓陶瓷容器相比而減小，從而能夠擴大容器的內底面的面積，因此能夠使用較大的水晶振動元件。

在專利文獻3中，公開了表面封裝型水晶振子。水晶振子具備：絕緣基板、水晶振動元件、和蓋部件。以與絕緣基板（陶瓷底座）的表面的靠兩端部處對置的方式而設置有AgPd合金的水晶保持端子，并且在背面的角落部處形成有安裝端子。從水晶保持端子的端部分別朝向最近的角部而形成有引出端子，且被連接在凹形結構電極（直通端子）上。水晶振動元件通過涂敷導電性粘合劑而被連接在水晶保持端子的端部上。

蓋部件為金屬制并呈倒凹狀，且開口端面折彎成L字狀。在絕緣基板的表面的邊緣處涂敷絕緣性的密封材料（樹脂或玻璃），從而對絕緣基板和蓋部件進行氣密密封閉。并且公開了如下內容，即，密封材料被構成為，通過絕緣性且具有接合性的樹脂，而使蓋部件粘著在絕緣基板上，且使蓋部件的開口面不會與引出端子等接觸。

但是，由于專利文獻1中所公開的容器在單層基板的邊緣部處設置貫穿孔，且埋設有密封金屬，因此有可能耗費工時而導致成本上漲。此外，由于專利文獻2中所公開的容器使用硅基板以作為安裝基板，因此有可能使容器變得昂貴。此外，由于安裝基板和蓋部件的密封使用陽極接合的方式，因此會存在如下的問題，即，有可能耗費接合的工時而導致成本上漲。此外，由于專利文獻1、2的容器均使用直通的導通電極，因此存在如下的問題，即，設置安裝端子的位置的自由度較小。此外，在專利文獻3的容器中，必須從水晶保持端子的端部起分別朝向最近的角部而引出引出端子，因此有可能無法有效地利用絕緣基板的主面。

因此，在小型化、扁平化了的容器中，為了較大程度地利用內部的底面，如圖14（a）的剖視圖所示，當向陶瓷制絕緣基板10照射激光，而形成貫穿孔12時，在貫穿孔12的內壁面上形成玻璃質的層14。當在該玻璃質的層14上，如圖14（b）的剖視圖所示這樣形成金屬膜16，從而制作電路基板時，將存在如下的問題，即，絕緣基板10和金屬膜16之間的貼緊性減弱。

專利文獻1：日本特開2003-179456號公報

專利文獻2：日本特開2004-166006號公報

專利文獻3：日本特開2011-124978號公報

發明內容

本發明是為了解決上述問題而完成的，其提供一種容器、使用了該容器的壓電振子、以及電子裝置，所述容器能夠提高貫穿孔的內壁面上所形成的金屬膜的貼緊性、且實現小型化以及扁平化，并較大程度地利用內部底面。

本發明是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，并且能夠作為以下的方式或者應用例來實現。

應用例1