[發(fā)明專利]電路基板、電子裝置、電子設(shè)備及電路基板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210417769.4
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號(hào): CN103096619A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 菅野英幸
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/42;H03H9/02
• 代理公司: 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;蘇萌萌

1.一種電路基板，其特征在于，具備：

配線導(dǎo)體，其分別被設(shè)置在單層基板的、處于表背關(guān)系的兩個(gè)主面上；

第一凹部，其被配置在所述單層基板的一個(gè)主面?zhèn)龋?/p>

第二凹部，其以在俯視觀察時(shí)與所述第一凹部相互部分地重疊的方式被配置在另一個(gè)主面?zhèn)龋?/p>

貫穿部，其使所述第一凹部和所述第二凹部的一部分連通；

貫穿配線，其被配置在所述第一凹部、所述第二凹部以及所述貫穿部的內(nèi)表面上，并對兩個(gè)所述配線導(dǎo)體進(jìn)行電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，

所述貫穿部通過所述貫穿配線而被堵塞。

3.一種電子裝置，其特征在于，具備：

權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電路基板；

蓋部件，其被固定在所述電路基板上，并且在其與所述電路基板之間具有對電子部件進(jìn)行收納的電子部件收納空間。

4.一種電子設(shè)備，其特征在于，具備：

權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電路基板；

蓋部件，其被固定在所述電路基板上，并且具有在其與所述電路基板之間對電子部件進(jìn)行收納的電子部件收納空間。

5.一種電路基板的制造方法，其特征在于，包括：

準(zhǔn)備單層基板的準(zhǔn)備工序，所述單層基板在處于表背關(guān)系的兩個(gè)主面上分別設(shè)置有配線導(dǎo)體；

形成貫穿孔的工序，所述貫穿孔在所述單層基板的一個(gè)主面?zhèn)染邆涞谝话疾浚谒鰡螌踊宓牧硪粋€(gè)主面?zhèn)染邆湓诟┮曈^察時(shí)與所述第一凹部相互部分地重疊的第二凹部，且具備使所述第一凹部和所述第二凹部的一部分連通的貫穿部；

將貫穿配線形成在所述第一凹部、所述第二凹部以及所述貫穿部的內(nèi)表面上，以對兩個(gè)所述配線導(dǎo)體進(jìn)行電連接的工序。

6.如權(quán)利要求5所述的電路基板的制造方法，其特征在于，

所述第一凹部、所述第二凹部及所述貫穿部利用激光而被形成。

7.如權(quán)利要求5所述的電路基板的制造方法，其特征在于，

所述第一凹部、所述第二凹部利用模具而被形成，所述貫穿部利用激光而被形成。

8.如權(quán)利要求6或權(quán)利要求7所述的電路基板的制造方法，其特征在于，

通過噴砂法來對所述貫穿孔的內(nèi)表面進(jìn)行研磨加工。