[發明專利]電子設備及其散熱結構

有效

• 申請號: 201210414770.1
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103781330B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 李坤政
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明有關散熱結構，特別有關于一種散熱組件的電子設備及其散熱結構。

【背景技術】

電子組件運轉時會產生大量熱氣，故現今一般電腦機殼的內部通常裝設有散熱裝置，以帶走機殼內部的高熱，并避免高熱對電子組件產生危害。

傳統上，電腦機殼在機殼內設置散熱裝置部來排除機殼內部的熱氣。然，由于工業電腦或軍用電腦使用的環境較為潮濕，故工業電腦或軍用電腦必須能防水，以避免電腦內部的電路受潮而損壞。

現今電腦的防水結構大多是在電子組件的外側設置防水膠，或是在散熱組件(如熱管等)外側套設防水橡膠來達到防水的目的。惟，由于防水膠不容易完全覆蓋電子組件，其防水性堪慮，再者，防水橡膠及散熱組件之間的密合度不佳時，也會影響整體的防水能力。此外，當使用者欲更換或檢修散熱裝置時，必須將電腦機殼整個下蓋卸下才能執行更換作業，造成維修上的困難。

有鑒于此，本發明人為達到上述目的，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發明。

【發明內容】

本發明的一目的，在于提供一種電子設備及其散熱結構。

本發明提供的電子設備包括：

一第一殼座；

一第二殼座，連接該第一殼座并設有一開孔，該第二殼座具有一外表面，該外表面位于該第二殼座上相對該第一殼座的另一側；

一發熱組件，容置在該第一殼座與該第二殼座之間；

一導熱板，設置在該第二殼座的該外表面，該導熱板蓋合該開孔并熱接觸該發熱組件；以及

一熱管，設置在該第二殼座的該外表面，該熱管的一端連接該導熱板。

所述的電子設備，其中該第二殼座具有一承載空間，該第二殼座對應在該承載空間中開設有該開孔，該導熱板及該熱管設置在該承載空間中。

所述的電子設備，其還包括一散熱組件，該散熱組件設置在該第二殼座的該外表面且連接該熱管的另一端。

所述的電子設備，其中該散熱組件設置在該承載空間中。

所述的電子設備，其中該散熱組件為一風扇或一散熱鰭片組。

所述的電子設備，其中該第二殼座設有一穿孔，該散熱組件具有一導線及套設在該導線上的一防水墊圈，該導線穿入該穿孔而電性連接所述電子設備的一控制單元，該防水墊圈塞設在該穿孔中。

所述的電子設備，其中該導熱板在朝向所述發熱組件的一側邊具有一凸塊，該凸塊直接貼接一發熱組件。

所述的電子設備，其還包括圍設該開孔周緣的一防水墊，該防水墊受該導熱板壓掣而緊密地貼接該第二殼座的該外表面。

所述的電子設備，其中該導熱板對應該防水墊的位置成型有至少一壓環。

所述的電子設備，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該承載空間，且該散熱蓋設有復數散熱孔。

本發明的另一目的，在于提供一種用于電子設備的散熱結構。

本發明提供的用于電子設備的散熱結構包括：

一殼座，該殼座的一側形成一第一空間，該第一空間容置一發熱組件，該殼座的另一側形成一第二空間，該殼座設有至少一開孔，該開孔連通該第一空間與該第二空間；

一導熱板，該導熱板的一部份遮蓋該開孔，該導熱板的另一部份通過該開孔并熱接觸該發熱組件；以及

一熱管，位于該第二空間，該熱管的一端連接該導熱板。

所述的用于電子設備的散熱結構，其還包括圍設該開孔周緣的一防水墊，該防水墊受該導熱板壓掣而緊密地貼接該殼座。

所述的用于電子設備的散熱結構，其中該開孔的位置對應該發熱組件而設置。

所述的用于電子設備的散熱結構，其中該導熱板及該熱管設置在該第二空間中。

所述的用于電子設備的散熱結構，其中該導熱板在朝向該發熱組件的一側邊具有一凸塊，該凸塊直接貼接該發熱組件。

所述的用于電子設備的散熱結構，其中該導熱板對應該防水墊的位置成型有至少一壓環。

所述的用于電子設備的散熱結構，其還包括一散熱組件，該散熱組件設置在該第二空間中，且該散熱組件連接該熱管的另一端。

所述的用于電子設備的散熱結構，其中該散熱組件為一風扇或一散熱鰭片組。

所述的用于電子設備的散熱結構，其中該殼座設有一穿孔，該散熱組件具有一導線及套設在該導線上的一防水墊圈，該導線穿入該穿孔而電性連接所述電子設備的一控制單元，該防水墊圈塞設在該穿孔中。

所述的用于電子設備的散熱結構，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該第二空間，且該散熱蓋設有復數散熱孔。