[發明專利]電子設備及其散熱結構

有效

• 申請號: 201210414770.1
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103781330B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 李坤政
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子設備，其特征在于，其包括:

一第一殼座；

一第二殼座，連接該第一殼座并設有一開孔，該第二殼座具有一外表面，該外表面位于該第二殼座上相對該第一殼座的另一側；

一發熱組件，容置在該第一殼座與該第二殼座之間；

一導熱板，設置在該第二殼座的該外表面，該導熱板在朝向所述發熱組件的一側具有一凸塊，該凸塊沿著該開孔的法線方向延伸封閉該開孔并直接貼接該發熱組件；以及

一熱管，設置在該第二殼座的該外表面，該熱管的一端連接該導熱板；

一防水墊，圍設該開孔周緣，該防水墊受該導熱板壓掣而緊密地貼接該第二殼座的該外表面。

2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，該第二殼座具有一承載空間，該第二殼座對應在該承載空間中開設有該開孔，該導熱板及該熱管設置在該承載空間中。

3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，其還包括一散熱組件，該散熱組件設置在該第二殼座的該外表面且連接該熱管的另一端。

4.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，該散熱組件設置在該承載空間中。

5.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，該散熱組件為一風扇或一散熱鰭片組。

6.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，該第二殼座設有一穿孔，該散熱組件具有一導線及套設在該導線上的一防水墊圈，該導線穿入該穿孔而電性連接所述電子設備的一控制單元，該防水墊圈塞設在該穿孔中。

7.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，該導熱板對應該防水墊的位置成型有至少一壓環。

8.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該承載空間，且該散熱蓋設有復數散熱孔。

9.一種用于電子設備的散熱結構，其特征在于，其包括:

一殼座，該殼座的一側形成一第一空間，該第一空間容置一發熱組件，該殼座的另一側形成一第二空間，該殼座設有至少一開孔，該開孔連通該第一空間與該第二空間；

一導熱板，設置在該第二空間，該導熱板在朝向所述發熱組件的一側具有一凸塊，該凸塊沿著該開孔的法線方向延伸封閉該開孔并直接貼接該發熱組件；以及

一熱管，位于該第二空間，該熱管的一端連接該導熱板；

一防水墊，圍設該開孔周緣，該防水墊受該導熱板壓掣而緊密地貼接該殼座。

10.如權利要求9所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，該開孔的位置對應該發熱組件而設置。

11.如權利要求9所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，該導熱板對應該防水墊的位置成型有至少一壓環。

12.如權利要求9所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，其還包括一散熱組件，該散熱組件設置在該第二空間中，且該散熱組件連接該熱管的另一端。

13.如權利要求12所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，該散熱組件為一風扇或一散熱鰭片組。

14.如權利要求13所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，該殼座設有一穿孔，該散熱組件具有一導線及套設在該導線上的一防水墊圈，該導線穿入該穿孔而電性連接所述電子設備的一控制單元，該防水墊圈塞設在該穿孔中。

15.如權利要求9所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，其還包括一散熱蓋，該散熱蓋罩合該第二空間，且該散熱蓋設有復數散熱孔。