[發(fā)明專利]壓印裝置、壓印方法、壓印系統(tǒng)和器件制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210414491.5
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN103091977A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 飯村晶子;鈴木章義
• 申請（專利權(quán)）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;G01N21/956
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 陳新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于檢查模具的壓印裝置，所述模具用于將形成在該模具上的圖案轉(zhuǎn)印到基板上的壓印材料。

背景技術(shù)

使用壓印技術(shù)的圖案形成已作為代替迄今為止已知的使用光刻法的圖案形成方法來被執(zhí)行。壓印技術(shù)是通過將形成有圖案的模具按壓到被提供有壓印材料（樹脂）的基板（晶片）上來將圖案轉(zhuǎn)印到樹脂的技術(shù)。

如果模具上的圖案具有諸如損傷的缺陷，則轉(zhuǎn)印到樹脂的圖案也具有該缺陷。由于這個(gè)原因，需要對模具檢查圖案是否具有諸如損傷的缺陷。

日本專利申請公開No.2007-296823討論了一種模具檢查方法，該方法使用其表面上粘附有包括熒光劑的物質(zhì)的模具。模具的表面被光照射，以觀察由模具的表面中所包括的熒光劑引起的熒光。該方法使得熒光被觀察以檢查模具的表面。該方法討論了下述技術(shù)，在該技術(shù)中，模具的表面被激發(fā)光照射以檢測熒光，從壓印過程之前和之后的熒光強(qiáng)度的衰減量來確認(rèn)模具的表面。

日本專利申請公開No.2007-296823中所討論的模具檢查方法用激發(fā)光照射模具的表面來檢測來自模具表面的熒光。激發(fā)光對模具表面的照射在模具的整個(gè)表面之上發(fā)射光。當(dāng)光在模具的整個(gè)表面之上發(fā)射時(shí)，難以檢測到光不從其發(fā)射的地方，這可能降低檢測精度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的例子涉及一種壓印裝置，該壓印裝置在不向模具表面發(fā)射激發(fā)光的情況下檢測模具上的圖案中的缺陷。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種使形成在模具上的圖案與提供給基板的壓印材料相接觸以將該圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料的壓印裝置包括：發(fā)射單元，被配置為發(fā)射用于使發(fā)光材料發(fā)射光的激發(fā)光；檢測單元，被配置為檢測光；和模具保持單元，被配置為保持包括所述發(fā)光材料的模具，其中，在圖案被轉(zhuǎn)印到壓印材料之后，發(fā)射單元向轉(zhuǎn)印到壓印材料的圖案發(fā)射激發(fā)光，并且檢測單元檢測從殘留在壓印材料中的發(fā)光材料發(fā)射的光。

從以下參照附圖對示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的進(jìn)一步特征和方面將會變得清楚。

附圖說明

合并在本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例、特征和方面，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是示出根據(jù)第一示例性實(shí)施例的壓印裝置的示意圖。

圖2示出第一示例性實(shí)施例的檢測單元。

圖3A和圖3B是示出根據(jù)第二示例性實(shí)施例的壓印裝置的示意圖。

圖4A和圖4B是示出根據(jù)第三示例性實(shí)施例的壓印裝置的示意圖。

圖5A、圖5B和圖5C是示出用于檢查模具的損傷的過程的流程圖。

圖6A和圖6B是示出其中多個(gè)壓印裝置相連接的壓印系統(tǒng)的框圖。

圖7是示出壓印系統(tǒng)的檢查過程的流程圖。

圖8是示出在熒光劑被包括在壓印材料中的情況下的檢查過程的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例、特征和方面。

將描述第一示例性實(shí)施例。以下參照圖1和圖2來描述根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的壓印裝置。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的壓印裝置100的示意圖。如圖1所示，以下述方式確定每個(gè)軸：壓印裝置100的高度方向被取作Z方向，布置基板W的平面被取作XY平面。

壓印裝置100包括光源110、基板保持單元120、模具保持單元130、對準(zhǔn)觀察儀（alignment?scope）140和檢測單元200。壓印裝置100還包括用于將樹脂作為壓印材料供給基板W的表面的供給單元131。供給單元131包括用于將樹脂存放在其中的箱體和與該箱體連接并將樹脂滴到基板上的噴嘴。

光源110發(fā)射用于使供給基板的壓印材料固化的光（固化光）。通常，因?yàn)橛勺贤饩€照射而固化的樹脂被用作壓印材料，所以從光源110發(fā)射紫外線。在形成在模具M(jìn)上的圖案與壓印材料相接觸的情況下，壓印材料被固化，從而使得該圖案可被轉(zhuǎn)印到壓印材料。

基板保持單元120是用于保持基板W（晶片）的卡盤機(jī)構(gòu)。基板W可由例如真空卡盤保持。基板保持單元120由臺架121保持。臺架121在壓印裝置100的XY平面上移動，以使得基板W可移動到所希望的位置。