[發(fā)明專利]柱形凸塊的形成方法及其實施裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210413947.6 | 申請日: | 2012-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN103187315A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃見翎;林勇志;蕭義理;鄭明達;蔡再宗;劉重希;李明機;余振華 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柱形凸塊 形成 方法 及其 實施 裝置 | ||
相關申請
本申請要求于2011年12月29日提交的名稱為“Process?and?Apparatus?for?Au?or?Cu?Connector”的申請序列號為61/581,327的美國臨時專利申請的優(yōu)先權,其全部內容結合于此作為參考。
技術領域
本發(fā)明一般地涉及半導體技術領域,更具體地來說,涉及柱形凸塊的形成方法及其實施裝置。
背景技術
隨著集成電路器件密度的增加,對改進的封裝方案的需求也在增加。例如,當集成電路器件的密度增加時,諸如接合焊盤、銅凸塊、引線接合、焊料接合等的相應連接件的密度也在增加。增加的密度導致對接合工藝更高的要求。需要在不犧牲生成的含焊料接合的質量的情況下減小焊料凸塊的尺寸。
發(fā)明內容
為了解決現(xiàn)有技術中所存在的缺陷,根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供了一種裝置,包括:線軸,被配置成供應導線;切割器件,被配置成在所述導線中形成凹槽;以及毛細管,被配置成接合所述導線以形成柱形凸塊,其中,所述裝置被配置成拉動所述導線以在所述凹槽處斷開,其中尾部區(qū)附接到所述柱形凸塊。
在該裝置中,所述切割器件設置在所述線軸和所述毛細管之間。
該裝置進一步包括兩個相互鄰近放置的輥子,所述導線被配置成在所述兩個輥子之間穿過,并且所述切割器件被設置在所述兩個輥子中的一個上。
該裝置進一步包括設置在所述毛細管上方的夾鉗,其中,所述夾鉗被配置成與所述毛細管同步地相對于所述導線移動,并且所述切割器件附接至所述夾鉗。
在該裝置中,所述切割器件設置在所述導線的尖端和所述毛細管之間,并且被配置成在所述導線的所述尖端和所述毛細管之間形成所述凹槽。
在該裝置中,所述切割器件包括彈性刀片,其中,所述彈性刀片包括到刀片,并且所述彈性刀片被配置成:響應于通過所述毛細管朝向所述刀片施加的推力,打開所述刀片以允許所述毛細管和所述導線穿過所述刀片;以及響應于所述毛細管遠離所述柱形凸塊的后退運動,迅速返回以使用所述刀片開槽于所述導線。
在該裝置中,所述切割器件被配置成在所述切割器件和所述導線之間形成火花。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種裝置,包括:線軸,被配置成供應導線;毛細管,被配置成接合所述導線以形成柱形凸塊;夾鉗,位于所述線軸和所述毛細管之間,其中,所述夾鉗被配置成與所述毛細管的上下移動同步地進行上下移動;以及切割器件,附接至所述夾鉗,其中,所述切割器件被配置成響應于所述夾鉗夾在所述導線上來在所述導線中形成凹槽。
在該裝置中,所述切割器件被配置成在不斷開所述導線的情況下在所述導線中形成凹槽,所述導線中位于所述凹槽相對側上的部分連接。
在該裝置中,所述毛細管被配置成在接合工藝中,將位于所述導線的尖端處的球接合到電連接件上,其中,所述接合球形成所述柱形凸塊,并且所述夾鉗被配置成拉動所述導線以在所述凹槽處斷開所述導線。
該裝置進一步包括被配置成在所述導線的所述尖端處產(chǎn)生火花以形成所述球的器件。
在該裝置中,所述夾鉗被配置成:在所述毛細管使用所述導線實施接合之前夾住所述導線;在所述毛細管實施所述接合之后以及在所述夾鉗移動遠離在所述接合中形成的所述柱形凸塊之前釋放所述夾鉗;以及在所述毛細管移動遠離所述柱形凸塊之后夾住所述導線以在所述導線中形成其他凹槽。
在該裝置中,所述夾鉗包括位于所述導線的相對側上的第一部件和第二部件,所述切割器件是安裝在所述第一部件上并且面對所述第二部件的刀片,其中,所述刀片突出到所述第一部件的表面外,并且所述第一部件的表面面對所述第二部件。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面,提供了一種方法,包括:在導線中形成凹槽;將所述導線接合到電連接件并且在所述電連接件上形成柱形凸塊;以及拉動所述導線以在所述凹槽處從所述柱形凸塊斷開所述導線。
該方法進一步包括從線軸供應所述導線,其中,在所述導線被供應離開所述線軸之后實施在所述導線中形成所述凹槽的步驟。
該方法進一步包括從線軸供應所述導線,其中,在從所述線軸供應所述導線之前實施在所述導線中形成所述凹槽的步驟。
在該方法中,在接合所述導線并形成所述柱形凸塊的步驟之后形成所述凹槽。
在該方法中,在接合所述導線并形成所述柱形凸塊的步驟之前形成所述凹槽。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





