[發(fā)明專利]柱形凸塊的形成方法及其實(shí)施裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210413947.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103187315A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃見翎;林勇志;蕭義理;鄭明達(dá);蔡再宗;劉重希;李明機(jī);余振華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/48 | 分類號(hào): | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柱形凸塊 形成 方法 及其 實(shí)施 裝置 | ||
1.一種裝置,包括:
線軸,被配置成供應(yīng)導(dǎo)線;
切割器件,被配置成在所述導(dǎo)線中形成凹槽;以及
毛細(xì)管,被配置成接合所述導(dǎo)線以形成柱形凸塊,其中,所述裝置被配置成拉動(dòng)所述導(dǎo)線以在所述凹槽處斷開,其中尾部區(qū)附接到所述柱形凸塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述切割器件設(shè)置在所述線軸和所述毛細(xì)管之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,進(jìn)一步包括兩個(gè)相互鄰近放置的輥?zhàn)樱鰧?dǎo)線被配置成在所述兩個(gè)輥?zhàn)又g穿過,并且所述切割器件被設(shè)置在所述兩個(gè)輥?zhàn)又械囊粋€(gè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,進(jìn)一步包括設(shè)置在所述毛細(xì)管上方的夾鉗,其中,所述夾鉗被配置成與所述毛細(xì)管同步地相對(duì)于所述導(dǎo)線移動(dòng),并且所述切割器件附接至所述夾鉗。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述切割器件設(shè)置在所述導(dǎo)線的尖端和所述毛細(xì)管之間,并且被配置成在所述導(dǎo)線的所述尖端和所述毛細(xì)管之間形成所述凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置,其中,所述切割器件包括彈性刀片,其中,所述彈性刀片包括到刀片,并且所述彈性刀片被配置成:
響應(yīng)于通過所述毛細(xì)管朝向所述刀片施加的推力,打開所述刀片以允許所述毛細(xì)管和所述導(dǎo)線穿過所述刀片;以及
響應(yīng)于所述毛細(xì)管遠(yuǎn)離所述柱形凸塊的后退運(yùn)動(dòng),迅速返回以使用所述刀片開槽于所述導(dǎo)線。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置,其中,所述切割器件被配置成在所述切割器件和所述導(dǎo)線之間形成火花。
8.一種裝置,包括:
線軸,被配置成供應(yīng)導(dǎo)線;
毛細(xì)管,被配置成接合所述導(dǎo)線以形成柱形凸塊;
夾鉗,位于所述線軸和所述毛細(xì)管之間,其中,所述夾鉗被配置成與所述毛細(xì)管的上下移動(dòng)同步地進(jìn)行上下移動(dòng);以及
切割器件,附接至所述夾鉗,其中,所述切割器件被配置成響應(yīng)于所述夾鉗夾在所述導(dǎo)線上來在所述導(dǎo)線中形成凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其中,所述切割器件被配置成在不斷開所述導(dǎo)線的情況下在所述導(dǎo)線中形成凹槽,所述導(dǎo)線中位于所述凹槽相對(duì)側(cè)上的部分連接。
10.一種方法,包括:
在導(dǎo)線中形成凹槽;
將所述導(dǎo)線接合到電連接件并且在所述電連接件上形成柱形凸塊;以及
拉動(dòng)所述導(dǎo)線以在所述凹槽處從所述柱形凸塊斷開所述導(dǎo)線。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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