[發明專利]用于高速板上電路板測試、確認及驗證的集成電路組合無效
| 申請號: | 201210413456.1 | 申請日: | 2012-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN103596364A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 林熙方 | 申請(專利權)人: | 優力勤股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H01R12/50 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 高速 電路板 測試 確認 驗證 集成電路 組合 | ||
1.一種集成電路組合,適于安裝于一外部電路板,該外部電路板形成有多個電氣接點;其特征在于:該集成電路組合包含:
一主板單元,包括:
一主電路板,具有相對的一安裝側表面及一連接側表面,該主電路板的該安裝側表面形成有多個分別對應且分別電連接于該外部電路板的所述電氣接點的電氣接點,及
一主連接器單元,固設于該主電路板的該連接側表面,并具有多個第一導電端子,所述第一導電端子分別對應且分別電連接于該主電路板的該安裝側表面上的所述電氣接點;
一子板單元,包括:
一子電路板,具有相對的一安裝側表面及一連接側表面,該子電路板的該安裝側表面形成有多個分別對應該主電路板的該安裝側表面上的所述電氣接點的電氣接點,及
一子連接器單元,固設于該子電路板的該連接側表面,且可分離地耦接于該主連接器單元,該子連接器單元具有多個第二導電端子,所述第二導電端子分別對應且分別電連接于該子電路板的該安裝側表面上的所述電氣接點,當該子連接器單元耦接于該主連接器單元時,該子連接器單元的所述第二導電端子分別電連接于該主連接器單元的所述第一導電端子;及
一集成電路裝置,固設于該子電路板的該安裝側表面上,且具有多個分別電連接于該子電路板的該安裝側表面上的所述電氣接點的電氣接點,使得該集成電路裝置通過該子板單元及該主板單元電連接于該外部電路板。
2.如權利要求1所述的集成電路組合,其特征在于:該集成電路裝置、該主電路板及該子電路板具有相同的長度及寬度。
3.如權利要求1所述的集成電路組合,其特征在于:該主板單元的該主連接器單元包括一第一連接器及一第二連接器,該第一連接器上安裝有部分第一導電端子,該第二連接器上安裝有其余第一導電端子,該子板單元的該子連接器單元包括一第三連接器及一第四連接器,該第三連接器對應于該第一連接器,且該第三連接器上安裝有對應所述部分第一導電端子的部分第二導電端子,該第四連接器對應于該第二連接器,且該第四連接器上安裝有對應所述其余第一導電端子的其余第二導電端子,當該子連接器單元耦接于該主連接器單元時,該第一連接器及該第二連接器分別耦接于該第三連接器及該第四連接器。
4.如權利要求3所述的集成電路組合,其特征在于:該集成電路裝置為一隨機存取存儲器。
5.如權利要求4所述的集成電路組合,其特征在于:該集成電路裝置為一動態隨機存取存儲器。
6.如權利要求3所述的集成電路組合,其特征在于:該集成電路裝置為一與非門閃存。
7.如權利要求3所述的集成電路組合,其特征在于:該第一連接器具有一插座本體,該插座本體上安裝有所述部分第一導電端子,該第二連接器具有一插頭本體,該插頭本體上安裝有所述其余第一導電端子,該第三連接器具有一插頭本體,該插頭本體上安裝有所述部分第二導電端子,且當該第三連接器耦接于該第一連接器時,該第三連接器的該插頭本體插接于該第一連接器的該插座本體,該第四連接器具有一插座本體,該插座本體上安裝有所述其余第二導電端子,且當該第四連接器耦接于該第二連接器時,該第四連接器的該插座本體能夠供該第二連接器的該插頭本體插接。
8.如權利要求1所述的集成電路組合,其特征在于:該主板單元與該子板單元的該子電路板組合后的厚度介于2.45mm與3.25mm間。
9.如權利要求1所述的集成電路組合,其特征在于:該子板單元的該子電路板的長度大于該主板單元的該主電路板或該集成電路裝置的長度,或者,該子板單元的該子電路板的寬度大于該主板單元的該主電路板或該集成電路裝置的寬度,該子板單元的該子電路板形成有多個外露的測試接點,所述測試接點分別對應且分別電連接于該子電路板的該安裝側表面上的所述電氣接點。
10.如權利要求9所述的集成電路組合,其特征在于:該子板單元的該子電路板的該安裝側表面具有一供所述測試接點設于其上的外露部。
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