[發(fā)明專利]一種封裝樹脂組合物無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210412508.3 | 申請日: | 2012-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN102964776A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃偉翔;陳信宏 | 申請(專利權(quán))人: | 上緯(上海)精細(xì)化工有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08L83/07;C08L83/05;C08G59/42;C08K3/36;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 劉懿 |
| 地址: | 201613 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 封裝 樹脂 組合 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種封裝樹脂組合物,尤其涉及一種可有效降低發(fā)光二極管色溫差的封裝樹脂組合物。?
背景技術(shù)
目前發(fā)光二極管(light-emitting?diode,簡稱LED)的主流制造方式為熒光粉轉(zhuǎn)換技術(shù),是通過一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片發(fā)出藍(lán)光來激發(fā)涂布在上方的熒光粉體,將部分藍(lán)光轉(zhuǎn)換成黃光,再與藍(lán)光發(fā)光二極管的藍(lán)光混合為白光;在一遠(yuǎn)離(Remote)芯片涂布的熒光粉封裝工藝中,是通過一藍(lán)光二極管芯片發(fā)出藍(lán)光來激發(fā)涂布在一膠體(其材質(zhì)選自環(huán)氧樹脂及硅膠其中之一)上方的熒光粉體,將部分藍(lán)光轉(zhuǎn)換成黃光,再與藍(lán)光發(fā)光二極管的藍(lán)光混合為白光,此遠(yuǎn)離(Remote)芯片涂布的工藝的熒光粉封裝可讓發(fā)光二極管產(chǎn)生較高的發(fā)光效率。?
然而,前述發(fā)光二極管的質(zhì)量穩(wěn)定性及色彩均勻度主要受限于熒光粉體在發(fā)光二極管芯片上涂布的濃度、體積以及位置,其中最為重要的因素莫過于熒光粉在發(fā)光二極管芯片上涂布的形狀。?
熒光粉封裝工藝在發(fā)光二極管制造過程中起著至關(guān)重要的作用,其基本封裝工藝已被掌握,擁有一定基礎(chǔ)的發(fā)光二極管廠商都可以做出足夠亮度的二極管,但是,公知熒光粉封裝工藝中大部分是利用滴定方式在發(fā)光二極管芯片上涂布熒光粉體,或者利用混合有熒光粉的發(fā)光二極管封裝膠體來封裝芯片。滴定方式無法精確控制熒光粉涂布的形狀,大幅影響發(fā)光二極管的光學(xué)色彩質(zhì)量,常會發(fā)現(xiàn)在空間中會產(chǎn)生色溫分布不均勻的現(xiàn)象,如黃暈現(xiàn)象,并且由于熒光粉沉淀的關(guān)系,造成發(fā)光二極管的色溫(Color?Temperature,簡稱CT)偏差。利用混合有熒光粉的發(fā)光二極管封裝膠體來封裝芯片,在封裝過程中,其熒光粉容易因為重力作用而產(chǎn)生熒光粉嚴(yán)重沉淀的問題,并使發(fā)光二極管封裝膠體內(nèi)的熒光粉分布不均。若也會導(dǎo)致色溫不均勻而形成明顯的黃暈或藍(lán)暈現(xiàn)象。而且,當(dāng)芯片功率較高時,如果熒光粉沉淀而與芯片直接接觸時,容易因散熱不良導(dǎo)致效率降低以及損耗率增加等問題,進(jìn)而增加產(chǎn)品的不合格率。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于克服上述缺陷,提供一種可有效降低發(fā)光二極管色溫差的封裝樹脂組合物。?
本發(fā)明所提供封裝樹脂組合物,主要包括含有環(huán)氧基團(tuán)或不飽和雙鍵的聚合物樹脂,能夠使所述聚合物樹脂交聯(lián)固化的硬化劑,填充劑以及熒光粉,其中,聚合物樹脂與硬化劑組成的組分中,聚合物樹脂與硬化劑的質(zhì)量比為8.0-92.0w%?:?8.0-92.0w%;填充劑的用量為聚合樹脂與硬化劑的總量的0.05-10.0?wt%;熒光粉的用量為聚合樹脂與硬化劑的總量的1-40.0?wt%。?
所述聚合物樹脂為環(huán)氧樹脂和/或含乙烯基硅膠樹脂,其中,環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為100-300克/當(dāng)量,含乙烯基硅膠樹脂的乙烯基含量優(yōu)選為0.03-0.3毫摩爾/克。環(huán)氧樹脂可為縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂、線型脂肪族類環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂、以及脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂等中的一種或多種,但不受限于上述聚合物樹脂。?
所述硬化劑可為酸酐或是含硅氫基硅膠樹脂等。其中,所述酸酐可以是脂環(huán)族酸酐或芳香族酸酐等,如鄰苯二甲酸酐(phthalic?anhydride)、四氫苯酐(tetrahydrophthalic?anhydride,?THPA)、六氫苯酐(hexahydrophthalic?anhydride,?HHPA)、烴基取代四氫苯酐、烴基取代六氫苯酐、琥珀酸酐(succinic?anhydride)、順丁烯二酸酐(maleic?anhydride)、烴基取代琥珀酸酐、烴基取代順丁烯二酸酐等中的任意一種或幾種,其中,所述烴基取代物可以為單烴基取代物,也可以為多烴基取代物。所述烴基取代四氫苯酐、烴基取代六氫苯酐和烴基取代順丁烯二酸酐中的烴基優(yōu)選為C1~C5的烷基,如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、異戊基等。所述烴基取代六氫苯酐最優(yōu)選為甲基六氫苯酐(methylhexahydrophthalic?anhydride,?MHHPA)等,所述烴基取代順丁烯二酸酐最優(yōu)選為甲基順丁烯二酸酐(methylmaleic?anhydride)等。所述烴基取代琥珀酸酐優(yōu)選為為C1~C20的烯基取代琥珀酸酐等,如次甲基丁二酸酐(methylene?succinic?anhydride)或是十二烯琥珀酸酐(dodecenyl?succinic?anhydride)等。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上緯(上海)精細(xì)化工有限公司,未經(jīng)上緯(上海)精細(xì)化工有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210412508.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種用于機(jī)車磁削電阻的組件裝置
- 下一篇:多重折疊式電腦





