[發明專利]一種封裝樹脂組合物

無效

• 申請號: 201210412508.3
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN102964776A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 黃偉翔;陳信宏
• 申請（專利權）人: 上緯（上海）精細化工有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L83/07;C08L83/05;C08G59/42;C08K3/36;C08K3/22;H01L33/56
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 劉懿

1.一種封裝樹脂組合物，其特征在于，包括含有環氧基團或不飽和C=C雙鍵的聚合物樹脂、能夠使所述聚合物樹脂交聯固化的硬化劑，還包括填充劑以及熒光粉，其中：

聚合物樹脂與硬化劑組成的組分中，聚合物樹脂與硬化劑的質量比為8.0-92.0w%:8.0-92.0w%；填充劑的用量為聚合樹脂與硬化劑的總量的0.05-10.0wt%；熒光粉的用量為聚合樹脂與硬化劑的總量的1-40.0wt%。

2.根據權利要求1所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述聚合物樹脂為環氧樹脂和/或含乙烯基硅膠樹脂，其中，環氧樹脂的環氧當量為100-300克/當量，含乙烯基硅膠樹脂的乙烯基含量為0.03-0.3毫摩爾/克。

3.根據權利要求2所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂為縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂、縮水甘油醚類環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、或脂環族類環氧樹脂中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述硬化劑為酸酐或含硅氫基硅膠樹脂。

5.根據權利要求4所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述酸酐為脂肪族酸酐、脂環族酸酐或芳香族酸酐。

6.根據權利要求5所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述酸酐為鄰苯二甲酸酐、烴基取代鄰苯二甲酸酐、四氫苯酐、烴基取代四氫苯酐、六氫苯酐、烴基取代六氫苯酐、琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、烴基取代琥珀酸酐、烴基取代順丁烯二酸酐中的任意一種或幾種。

7.根據權利要求6所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述烴基取代四氫苯酐、和/或烴基取代六氫苯酐、和/或烴基取代鄰苯二甲酸酐、和/或烴基取代順丁烯二酸酐中的烴基為C1~C5的烷基。

8.根據權利要求6所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述烴基取代琥珀酸酐為次甲基或C2~C20的烯基取代琥珀酸酐。

9.根據權利要求8所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述烴基取代琥珀酸酐為次甲基丁二酸酐或是十二烯基。

10.根據權利要求1所述的封裝樹脂組合物，其特征在于，所述填充劑為納米二氧化硅、石英粉、熏硅、黏土、輕質碳酸鈣、輕質氧化鎂、滑石粉或二氧化鈦中的一種或多種。