[發明專利]一種基板及其切裂方法有效
| 申請號： | 201210410350.6 | 申請日： | 2012-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN102910809A | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 陳信華 | 申請（專利權）人： | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/02 | 分類號： | C03B33/02;G02F1/1333;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新區公*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 及其 方法 | ||
1.一種基板的切裂方法，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，第二基板包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，其特征在于，所述切裂方法包括：
分別在所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面形成蝕刻槽；
將所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面沿所述蝕刻槽對齊貼合；
在所述第一基板的第二表面和所述第二基板的第二表面分別用刀輪沿切割線切割所述第一基板和所述第二基板，使得所述切割形成的垂直裂紋延伸至所述蝕刻槽，進而斷開所述第一基板和所述第二基板。
2.根據權利要求1所述的切裂方法，其特征在于，所述蝕刻槽為三角形槽。
3.根據權利要求2所述的切裂方法，其特征在于，所述蝕刻槽由激光蝕刻形成。
4.根據權利要求1所述的切裂方法，其特征在于，所述切割線位于所述蝕刻槽的寬度內。
5.根據權利要求4所述的切裂方法，其特征在于，所述第一基板的第二表面的切割線和所述第二基板的第二表面的切割線位于同一垂直平面。
6.根據權利要求1所述的切裂方法，其特征在于，所述刀輪為高滲透刀輪。
7.根據權利要求1所述的切裂方法，其特征在于，所述第一基板為薄膜晶體管陣列基板。
8.根據權利要求7所述的切裂方法，其特征在于，所述第二基板為彩色濾光片基板。
9.一種基板，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二基板包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；
其中，在所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面形成蝕刻槽。
10.根據權利要求9所述的基板，其特征在于，所述第一基板為薄膜晶體管陣列基板，所述第二基板為彩色濾光片基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電技術有限公司，未經深圳市華星光電技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210410350.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
