[發明專利]用于耦接電子設備的被電隔離的部件的系統和方法

有效

• 申請號: 201210409952.X
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102970845A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: D·W·加維斯
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H01R4/02;H01R24/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 鄒姍姍

技術領域

公開了用于耦接電子設備的各部件的系統和方法。具體地，電子設備的各組件可由兩個或更多的部件組裝，其中這些部件可使用關節(knuckle)耦接在一起。?

背景技術

便攜式電子設備可使用不同的方法構造。在一些情況下，電子設備可通過將幾個組件組裝在一起而構造。這些“組件”可包括結合起來形成設備外框(例如，設備“外殼”)的外部組件，以及可用于提供電子設備的結構支撐或其它功能的內部組件(例如，內部組件可為微芯片)。根據電子設備的設計，組件可由任意合適的材料例如金屬、塑料或任何其它材料形成。?

在一些情況下，電子設備的各種組件可用作電路的一部分。例如，特定的組件可用作電子設備的另一部分的電阻或電容。作為另一個例子，一個組件可作為電子設備的天線裝置的一部分。如果該組件只用在單個的電路中，那么該組件可以由單片的導電材料構造。但是，如果是相同的組件用在若干不同的電路中，該組件可能需要由幾個不同的“部件”構造，其中部件由導電元件構成。但是，在這種情況下，可能需要用絕緣或者其它非導電的材料將各個導電部件分開，以確保每一部件在其各自的電路中正確運行。?

發明內容

本公開針對用于耦接電子設備的各部件的系統及方法。在一些實施例中，電子設備可由若干組件形成，例如外部周界組件和/或其它組件。外部周界組件可以通過包圍電子設備來為電子設備提供一個外殼結構。在一些情況下，這個外部周界組件可由兩個或更多“部件”組裝而成。然后關節可以用于將這些部件耦接在一起。?

每一關節在耦接結構里或者環繞它被成型，該耦接結構要么焊接至該部件?或者為該部件的整體的一部分。耦接結構可為焊接至部件的內表面的支架，且該支架可構造為具有使電容最小化的橫截面。在一實施例中，第一支架可被焊接至第一導電部件，且第二支架可被焊接至第二導電部件。由在第一和第二支架內以及環繞第一和第二支架被重疊注塑(overmolded)的絕緣材料構成的關節使得第一和第二導電部件耦接到一起。第一和第二導電部件及其各自的支架通過預定的距離隔開，由此保證這些導電部件被電隔離。在另一實施例中，關節通過與第一導電部件的支架界面連接(interface)和與第二導電部件的整體耦接結構界面連接來將兩個導電部件物理地耦接到一起。?

附圖說明

結合附圖，考慮下面的具體描述，本發明的上述和其它的特征及其特性和各種優點將會更加明顯，其中：?

附圖1示出根據本發明的一些實施例的電子設備的示例性的組件的示意圖；?

附圖2A-2G示出根據本發明的一些實施例的示例性的支架的若干視圖；?

附圖2H-2N示出根據本發明的一些實施例的另一示例性的支架的若干視圖；?

附圖3A和3B示出根據本發明的一些實施例的焊接至部件的支架的若干示例性視圖；?

附圖4示出根據本發明的一些實施例的另一焊接至部件的支架的若干示例性視圖；?

附圖5A和5B示出根據本發明的一實施例的特定的關節設計的各種視圖；?

附圖6A-6C示出相據本發明的一實施例的另一特定的關節設計的各種示意圖；?

附圖7示出相據本發明的一實施例的附圖6A所示的關節的橫截面視圖；?

附圖8A-8C示出相據本發明的一實施例的又一特定的關節設計的各種示意圖；以及?

附圖9示出根據本發明的一些實施例的用于將兩個部件機械地耦接在一起的示例性工藝。?

具體實施方式

電子設備可以包括組裝在一起來形成電子設備的內部和/或外部特征的若干組件。例如，一個或多個內部組件(例如，電路系統和/或內部支撐結構)可設置在外部組件(例如外殼結構)內來提供具有預期功能的電子設備。如在此用到的術語“組件”指電子設備的區別實體，例如特定的電路(例如，微芯片)，形成電子設備的外殼的一部分(例如，背板，外部周界組件等等)，內部支撐結構(例如，中間板)等等。?

在一些情況下，組件可通過將兩個或者更多個不同的單個元件(例如，“部件”)組裝和連接在一起而制造成，在此所使用的術語“部件”指組件的單個部分，其中那個組件可以由多個部件形成。那么組件的各個部件可以用“關節”耦接起來。基于組件和其部件的預期功能和設計，這些關節可展現各種形狀和結構。例如，關節可包括在高機械應變區域加固關節的結構設計、在高扭轉區域抵消扭曲運動的結構設計、將兩個部件互鎖在一起使得它們機械地耦接在一起的結構設計、在部件間提供電隔離的結構設計等等。?