[發明專利]用于耦接電子設備的被電隔離的部件的系統和方法

有效

• 申請號: 201210409952.X
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN102970845A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: D·W·加維斯
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H01R4/02;H01R24/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 鄒姍姍

1.一種電子設備，包括：

第一導電部件，其具有內表面和側壁；

第二導電部件，其具有內表面和側壁；

第一支架，其焊接至所述第一導電部件的內表面以使得所述第一支架的邊緣與所述第一導電帶的側壁實質上共面地對齊；

第二支架，其焊接至所述第二導電部件的內表面以使得所述第二支架的邊緣與所述第二導電帶的側壁實質上共面地對齊；以及

關節，其由絕緣材料構成，所述絕緣材料在所述第一支架和所述第二支架內以及環繞所述第一支架和所述第二支架被重疊注塑，以使得所述第一導電部件和所述第二導電部件耦接到一起。

2.如權利要求1所述的電子設備，其中所述第一導電部件的側壁和所述第二導電部件的側壁用具有預定距離的空隙隔開，并且其中，所述關節的一部分駐留在所述空隙內。

3.如權利要求1所述的電子設備，其中所述第一支架和所述第二支架中的每一個包括：

板細件；以及

多個腳細件，所述多個腳組件從所述板組件延伸開，且其中每個所述腳組件的一部分焊接至所述第一導電部件和所述第二導電部件中的相應一個的內表面。

4.如權利要求3所述的電子設備，其中所述板組件包括通孔，所述關節的一部分駐留于所述通孔中。

5.如權利要求3所述的電子設備，其中所述多個腳組件包括第一腳組件、第二腳組件和第三腳組件。

6.如權利要求5所述的電子設備，其中所述第一腳組件和所述第二腳組件以及所述板組件形成相應的所述第一支架或所述第二支架的所述邊緣。

7.如權利要求5所述的電子設備，其中所述第三腳組件包括切口，所述關節的一部分駐留于所述切口中。

8.如權利要求3所述的電子設備，其中，所述關節具有中心軸，所述中心軸穿越沿著存在于所述第一導電細件和所述第二導電細件之間的空隙截取的橫截面，并且其中，所述板組件實質上與所述中心軸對齊。

9.如權利要求1所述的電子設備，其中所述關節滿足最小電容要求。

10.如權利要求1所述的電子設備，進一步包括焊接至所述第一支架且被所述關節部分地密封的接觸組件，所述接觸組件包括暴露的且不被所述關節密封的部分。

11.一種方法，包括：

提供具有內表面和側壁的第一導電部件；

提供具有內表面和側壁的第二導電部件；

將第一支架焊接至所述第一導電部件的內表面；

將第二支架焊接至所述第二導電部件的內表面；以及

在所述第一支架和所述第二支架內以及環繞所述第一支架和所述第二支架成型關節來將所述第一導電部件和所述第二導電部件機械地耦接在一起，其中，所述第一導電部件的側壁和所述第二導電部件的側壁用具有預定距離的空隙隔開，所述關節的一部分占據所述空隙。

12.如權利要求11的方法，其中成型所述關節包括在所述第一導電部件和所述第二導電部件內和環繞所述第一導電部件和所述第二導電部件注射成型介電材料。

13.如權利要求11的方法，進一步包括：

將所述第一導電部件和所述第二導電部件穩固在固定位置，所述第一導電部件和所述第二導電部件帶有焊接至其的相應的第一支架和第二支架；以及

在所述第一導電部件和所述第二導電部件之間切割出所述具有預定距離的空隙。

14.如權利要求11的方法，進一步包括：

在所述關節被成型后，表面地拋光所述第一導電帶和所述第二導電帶的外表面以及所述關節的在所述空隙中暴露的部分。

15.如權利要求11的方法，進一步包括：

在在接觸組件和所述第一支架內以及環繞所述接觸組件和所述第一支架成型所述關節之前，將所述接觸組件焊接到所述第一支架，其中，所述接觸組件的一部分暴露且不被所述關節密封。

16.如權利要求15的方法，進一步包括將導體連接至所述接觸組件的所述部分。

17.如權利要求11的方法，其中成型所述關節包括注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑中的一種。