[發明專利]連接器端子工藝

無效

• 申請號: 201210408759.4
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN103779690A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 許博凱
• 申請（專利權）人: 許博凱
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R43/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

技術領域

本發明提供了一種連接器端子工藝，尤其指套筒底部為開設有透孔，使電鍍設備中的電鍍溶液通過電流后經由透孔處均勻流通分布于套筒內外表面進行電鍍加工，再利用機械加工方式使透孔處變形后孔徑縮小形成一密合狀態，以確保套筒整體電鍍的質量及降低電鍍成本，同時提升訊號傳輸效率及穩定性。?

背景技術

按，現今電子科技與多媒體信息的快速發展，使手機、智能型手機、全球衛星導航機、個人數字助理(PDA)等電子裝置皆已普遍存在于社會上各個角落，且因時下電子裝置設計都趨向于輕、薄、短、小，故電子裝置內部電路板上的零組件構造則需小而精密，整體結構強度亦需隨之加強，以因應目前的發展趨勢。?

而一般的電子裝置大都會利用連接器來達成與電路板的連接，且連接器大多可提供纜線接設于其內，并與連接器內部的復數訊號端子或電源端子作一連接，以供另一配合連接器可將訊號或電源透過電路板傳送至控制電路中，隨著連接器體積越來越微小，便發展出各種不同型式的連接器，例如探針(Pogo?Pin)連接器，是于絕緣本體內部設有多個金屬制成的探針，而探針為包括有套筒及探頭，且套筒與探頭之間收容有一彈簧，當探頭受到外力的作用而被壓入于套筒內時，即可壓縮彈簧呈一彈性變形，并利用探頭抵持接觸于套筒內壁面上，從而可實現電性連接的目的，由于探針式連接器為具有體積小、電流大、接觸點強、使用壽命長及電性連接穩定性高等優點，而被廣泛應用于手機電池、天線連接、全球衛星導航機、平面式或手持式計算機、無線電接收裝置或通訊設備等電子裝置上，用以導通電流或傳輸訊號的使用。?

再者，當探頭被壓入于套筒內即會抵壓于彈簧上，并利用彈簧所具的?彈性恢復力撐抵于探頭底面處，使探頭一側處便會抵觸于套筒內壁面上形成電性連接，然而，為了確保探針連接器電性連接時的穩定性，一般套筒的內外表面皆會進行金屬化的電鍍加工工藝，以完成足夠的導電及焊接的表面，而電鍍加工工藝主要是將基材浸在電鍍設備金屬鹽的電鍍溶液中作為陰極、金屬板作為陽極，并于通過電流后使金屬溶解或析出來附著于基材上沉積出所需的鍍層，用以改變基材的表面性質或尺寸。?

惟該套筒為一盲孔型態，當電鍍的過程中將造成鍍浴中的電鍍溶液所析出的氣體(如氫氣等)累積于盲孔內部而極易造成金屬鍍層脆裂的缺失，或是電流不易到達盲孔內部所導致電流分布不均，并影響金屬鍍層擴散沉積的速率，進而使金屬鍍層達到一定厚度所需電鍍時間相對增加、電流效率(電鍍時鍍浴中溶解或析出金屬的重量百分比數)降低而導致套筒內部不易鍍上鍍層及成本過高的問題，則有待從事此行業者重新設計來加以有效解決。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種連接器端子工藝，以改進公知技術中存在的缺陷。?

為實現上述目的，本發明提供的連接器端子工藝，包括有金屬套筒、探頭及至少一個彈性體，而金屬套筒的基座為向外延伸有中空的筒體，并于筒體內部的容室收容有探頭及位于金屬套筒與探頭間的彈性體，依照下列的步驟進行處理：?

(A)金屬套筒的基座上為開設有貫通至外部的透孔，再將金屬套筒浸在電鍍設備的電鍍溶液中，使電鍍溶液通過電流經由透孔處均勻流通分布于金屬套筒的基座及筒體內外表面進行電鍍加工；?

(B)將已沉積出金屬鍍層的金屬套筒利用機械加工方式使透孔處受力產生變形后孔徑縮小并形成一密合狀態，便完成本發明的連接器端子工藝方法。?

所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(A)金屬套筒于基座上的透孔為可利用鉆削或銑削機械加工方式由筒體內部向下開設貫通至外部。?

所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(A)金屬套筒的透孔孔徑為?小于彈性體的內徑，而彈性體為一彈簧，且彈簧一端為抵持于基座上，而另端則撐抵于探頭底面處呈一彈性變形狀態。?

所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(B)金屬套筒的透孔周緣處為向外形成有呈噴嘴狀的凸出部，并于沉積出金屬鍍層后，可在透孔周緣處的凸出部上利用鉚合或擠壓機械加工方式向內鉚合擠壓，且凸出部擠壓變形后可使透孔孔徑縮小并形成一密合狀態。?

所述的連接器端子工藝，其中，該金屬套筒鉚合或擠壓后孔徑縮小密合的透孔的凸出部處為可再次擠壓形成一平整抵壓面。?

所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(B)金屬套筒的透孔下方周緣處為可平齊于基座底面處，并于沉積出金屬鍍層后，可在透孔周圍處利用擠壓機械加工方式向內擠壓形成一凹陷部，且凹陷部可為環狀溝槽使透孔孔徑縮小并形成一密合狀態。?