[發明專利]連接器端子工藝

無效

• 申請號: 201210408759.4
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN103779690A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 許博凱
• 申請（專利權）人: 許博凱
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R43/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種連接器端子工藝，包括有金屬套筒、探頭及至少一個彈性體，而金屬套筒的基座為向外延伸有中空的筒體，并于筒體內部的容室收容有探頭及位于金屬套筒與探頭間的彈性體，依照下列的步驟進行處理：

(A)金屬套筒的基座上為開設有貫通至外部的透孔，再將金屬套筒浸在電鍍設備的電鍍溶液中，使電鍍溶液通過電流經由透孔處均勻流通分布于金屬套筒的基座及筒體內外表面進行電鍍加工；

(B)將已沉積出金屬鍍層的金屬套筒利用機械加工方式使透孔處受力產生變形后孔徑縮小并形成一密合狀態，便完成本發明的連接器端子工藝方法。

2.根據權利要求1所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(A)金屬套筒于基座上的透孔為可利用鉆削或銑削機械加工方式由筒體內部向下開設貫通至外部。

3.根據權利要求1所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(A)金屬套筒的透孔孔徑為小于彈性體的內徑，而彈性體為一彈簧，且彈簧一端為抵持于基座上，而另端則撐抵于探頭底面處呈一彈性變形狀態。

4.根據權利要求1所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(B)金屬套筒的透孔周緣處為向外形成有呈噴嘴狀的凸出部，并于沉積出金屬鍍層后，可在透孔周緣處的凸出部上利用鉚合或擠壓機械加工方式向內鉚合擠壓，且凸出部擠壓變形后可使透孔孔徑縮小并形成一密合狀態。

5.根據權利要求4所述的連接器端子工藝，其中，該金屬套筒鉚合或擠壓后孔徑縮小密合的透孔的凸出部處為可再次擠壓形成一平整抵壓面。

6.根據權利要求1所述的連接器端子工藝，其中，該步驟(B)金屬套筒的透孔下方周緣處為可平齊于基座底面處，并于沉積出金屬鍍層后，可在透孔周圍處利用擠壓機械加工方式向內擠壓形成一凹陷部，且凹陷部可為環狀溝槽使透孔孔徑縮小并形成一密合狀態。