[發明專利]一種LED燈珠的封裝工藝

無效

• 申請號: 201210406985.9
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN102945916A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 肖應梅;邱治富;黃志偉;韋榮師;丁成林
• 申請（專利權）人: 肖應梅
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本發明涉及LED燈珠加工領域，尤其涉及一種LED燈珠的封裝工藝。

背景技術

目前，市場上銷售的LED系列光源是中國政府正在提倡使用的環保、節能系列產品，其主要由兩大核心部件來組裝成的，即LED燈珠和驅動電源。就光源所產生的色溫而言，LED燈珠的色溫與色坐標的X、Y兩軸的坐標值標準通常是按國際照明委員會（International?Commission?on?Illumination，CIE）或能源之星（Energy?Star，ES）制定的計劃而實施的，而常見的LED燈珠在應用時，其發出的光的色溫范圍在2600k-7000k之間而有偏青之感，難以滿足高檔場所所需的暖色燈光的特定要求。因此現有的LED燈珠所發出的光存在因色溫較高而偏青的缺陷。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種LED燈珠的封裝工藝，以令LED燈珠發出的光線色溫降低而達到暖色光的要求。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案。

一種LED燈珠的封裝工藝，其包括以下步驟：A、將LED芯片用絕緣膠粘貼于支架上且烘干；B、將金線焊接于LED芯片的電極與引腳之間；C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為：紅熒光粉20-25份，綠熒光粉35-40份，黃熒光粉40-45份；D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為0.1-3份的稀土原料且攪拌均勻；E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片上而形成熒光粉層；F、對LED燈珠進行灌膠、成型。

優選地，所述步驟E中，混合熒光粉料通過螺桿式點膠機而涂在LED芯片上。

優選地，所述步驟F進一步包括：G、將LED芯片及支架固定在模具上，用螺桿式點膠機向模具內灌入硅膠而形成硅膠層，待硅膠固化成型后脫離模具；H、將塑料透鏡蓋合于硅膠層之上且壓緊。

優選地，所述步驟E及步驟F均在真空條件下進行。

優選地，所述步驟A中，LED芯片粘貼于支架的中心位置上。

本發明公開的LED燈珠的封裝工藝中，在LED芯片上涂有熒光粉層，該熒光粉層包含有紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉且三者按重量份配比后進行混合，當LED芯片點亮時，光線透過熒光粉層能夠向外散射出暖色光，經實驗數據證明，光線透過熒光粉層之后的色溫范圍在2000K-2600K之間，而現有燈珠的色溫范圍在2600k-7000k之間，所以采用本發明提出的封裝工藝所制成的LED燈珠，因其光線色溫較低而能夠達到暖色光的要求。另外，混合熒光粉料中還加入了重量份為0.1-3份的稀土原料，使LED燈珠發出的光線的色純度更高，色彩更加鮮艷。

附圖說明

圖1為采用本發明制成的LED燈珠的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作更加詳細的描述。

本發明公開一種LED燈珠的封裝工藝，如圖1所示，采用該封裝工藝制成的LED燈珠包括有一支架11、一粘貼于支架11上的LED芯片10及兩個引腳13，LED芯片10的兩個電極通過兩條金線12而分別連接至兩個引腳13，LED芯片10上涂有熒光粉層14，熒光粉層14上覆蓋有硅膠層15，硅膠層15上蓋合有塑料透鏡16。

該LED燈珠的封裝工藝包括以下步驟：

A、將LED芯片10用絕緣膠粘貼于支架11上且烘干；

B、將金線12焊接于LED芯片10的電極與引腳13之間；

C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為：紅熒光粉20-25份，綠熒光粉35-40份，黃熒光粉40-45份；

D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為0.1-3份的稀土原料且攪拌均勻；

E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片10上而形成熒光粉層14；

F、對LED燈珠進行灌膠、成型。