[發明專利]一種LED燈珠的封裝工藝無效
| 申請號： | 201210406985.9 | 申請日： | 2012-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN102945916A | 公開（公告）日： | 2013-02-27 |
| 發明（設計）人： | 肖應梅;邱治富;黃志偉;韋榮師;丁成林 | 申請（專利權）人： | 肖應梅 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述封裝工藝包括以下步驟：
A、將LED芯片（10）用絕緣膠粘貼于支架（11）上且烘干；
B、將金線（12）焊接于LED芯片（10）的電極與引腳（13）之間；
C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為：紅熒光粉20-25份，綠熒光粉35-40份，黃熒光粉40-45份；
D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為0.1-3份的稀土原料且攪拌均勻；
E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片（10）上而形成熒光粉層（14）；
F、對LED燈珠進行灌膠、成型。
2.如權利要求1所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟E中，混合熒光粉料通過螺桿式點膠機而涂在LED芯片（10）上。
3.如權利要求1所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟F進一步包括：
G、將LED芯片（10）及支架（11）固定在模具上，用螺桿式點膠機向模具內灌入硅膠而形成硅膠層（15），待硅膠固化成型后脫離模具；
H、將塑料透鏡（16）蓋合于硅膠層（15）之上且壓緊。
4.如權利要求1所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟E及步驟F均在真空條件下進行。
5.如權利要求1所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟A中，LED芯片（10）粘貼于支架（11）的中心位置上。
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