[發明專利]光刻設備和襯底處理方法

無效

• 申請號: 201210405979.1
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN103091998A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: R·W·L·拉法瑞;H·M·塞格斯;T·P·M·卡迪;黃仰山;C·L·瓦倫丁
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H01L21/687
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王靜

技術領域

本發明涉及一種光刻設備、襯底處理方法和襯底處理裝置。

背景技術

光刻設備是一種將所需圖案應用到襯底上，通常是襯底的目標部分上的機器。例如，可以將光刻設備用在集成電路(IC)的制造中。在這種情況下，可以將可選地稱為掩模或掩模版的圖案形成裝置用于生成在所述IC的單層上待形成的電路圖案。可以將該圖案轉移到襯底(例如，硅晶片)上的目標部分(例如，包括一部分管芯、一個或幾個管芯)上。通常，圖案的轉移是把圖案成像到提供到襯底上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。通常，單獨的襯底將包含被連續形成圖案的相鄰目標部分的網絡。傳統的光刻設備包括：所謂的步進機，在步進機中通過將整個圖案一次曝光到所述目標部分上來輻射每一個目標部分；和所謂的掃描器，在所述掃描器中通過輻射束沿給定方向(“掃描”方向)掃描所述圖案、同時沿與該方向平行或反向平行的方向同步地掃描所述襯底來輻射每一個目標部分。也可以通過將圖案壓印(imprinting)到襯底上的方式從圖案形成裝置將圖案轉移到襯底上。

目前的晶片處理系統將襯底(例如晶片)輸運到襯底臺隔室(例如晶片平臺隔室)中。通過襯底臺上面的處理器中的夾具定位所述襯底，從襯底臺突出的銷接管晶片。當夾具被收回時，銷向下移動并將晶片裝載到晶片臺上。

當晶片被裝載到晶片臺上時，因為晶片臺的突節和晶片之間的摩擦力在晶片內會引入應力。這些應力可以導致晶片變形并由此帶來投影誤差。

發明內容

期望在低應力或沒有應力的情況下將襯底定位到襯底臺上。

根據本發明的一個實施例，提供一種光刻設備，布置用以將圖案從圖案形成裝置轉移至襯底上，所述光刻設備包括構造用以保持襯底的襯底臺和布置用以將襯底從襯底臺上升起的夾具，所述夾具包括真空夾緊裝置，所述真空夾緊裝置布置成在襯底的頂側夾緊襯底。

根據本發明的另一個實施例，提供一種襯底處理方法，包括步驟：使用夾具將襯底定位在光刻設備的襯底臺上，所述方法包括使用所述夾具的真空夾緊裝置在襯底的頂側處夾緊襯底。

根據本發明的再一個實施例，提供一種用于處理襯底的襯底處理裝置，所述襯底處理裝置包括夾具，所述夾具配置成夾持襯底并將襯底定位在襯底臺上，其中所述夾具包括布置成在襯底頂側處夾緊襯底的真空夾緊裝置。

附圖說明

現在參照隨附的示意性附圖，僅以舉例的方式，描述本發明的實施例，在附圖中相應的附圖標記表示相應的部件，且其中：

圖1示出了可以在其中提供本發明實施例的光刻設備；

圖2A-2C每個示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖3A-3B每個示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖4示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖5A-5B每個示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖6A-6B每個示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖7示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖8A-8B每個示意地示出本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖9示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖10A-10B分別示出本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖和俯視示意圖；

圖11示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；

圖12A-12B每個示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖；和

圖13A-13B每個示出根據本發明實施例的夾具的一部分的部分橫截面側視示意圖。

具體實施方式