[發明專利]脆性材料基板的分斷方法及分斷裝置

有效

• 申請號: 201210405543.2
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN103128863A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 前川 和哉
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D1/32
• 分類號: B28D1/32
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種脆性材料基板的分斷方法，使用沿著外周設為V字形狀的圓板形刃尖的圓周，以特定間距形成著特定深度的槽的劃線輪來分斷脆性材料基板，且該分斷方法通過如下步驟進行分斷，即，

輸入關于要分斷的脆性材料基板的信息，

選擇與關于所述脆性材料基板的信息對應的劃線輪，

將所述選擇的劃線輪保持在劃線頭的前端，

使所述劃線輪相對于載物臺上的脆性材料基板下降，利用與關于所述脆性材料基板的信息對應而選擇的劃線負荷，將所述劃線輪按壓至所述脆性材料基板的表面，于此狀態下使所述劃線頭及脆性材料基板進行相對移動，

在所述脆性材料基板上形成伴有到達背面的垂直龜裂的劃線。

2.根據權利要求1所述的脆性材料基板的分斷方法，其中

關于所述脆性材料基板的信息是脆性材料基板的厚度。

3.根據權利要求1所述的脆性材料基板的分斷方法，其中

關于所述脆性材料基板的信息是脆性材料基板的種類及厚度。

4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的脆性材料基板的分斷方法，其中所述脆性材料基板是無堿玻璃基板。

5.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的脆性材料基板的分斷方法，其中

隨著脆性材料基板的厚度變厚，所述選擇的劃線輪的刃尖角度變大，且朝軸芯方向的槽的深度變大。

6.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的脆性材料基板的分斷方法，其中

關于所述劃線負荷，隨著所述脆性材料基板的厚度變厚而使劃線負荷變大。

7.一種脆性材料基板的分斷裝置，使用沿著外周設為V字形狀的圓板形刃尖的圓周，以特定間距形成著特定深度的槽的劃線輪來分斷脆性材料基板，且該分斷裝置包括：

基板支撐機構，支撐所述脆性材料基板；

劃線頭，升降自如地設為與所述基板支撐機構上支撐的脆性材料基板對向，且其前端保持著基于關于要分斷的所述脆性材料基板的信息而選擇的所述劃線輪；

移動機構，在將所述劃線輪按壓至脆性材料基板的表面的狀態下使所述劃線頭及所述脆性材料基板進行相對移動；以及

控制器，包含：輸入部，輸入關于所述脆性材料基板的信息或劃線的數據；數據保持部，保持著與關于所述脆性材料基板的信息對應的劃線負荷的數據；及控制部，根據輸入至所述輸入部中的關于所述脆性材料基板的信息及保持在所述數據保持部中的所述劃線負荷的數據而選擇劃線負荷，驅動所述劃線頭及所述移動機構而形成伴有到達所述脆性材料基板的背面的垂直龜裂的劃線。

8.根據權利要求7所述的脆性材料基板的分斷裝置，其中

關于所述脆性材料基板的信息是脆性材料基板的厚度。

9.根據權利要求7所述的脆性材料基板的分斷裝置，其中

關于所述脆性材料基板的信息是脆性材料基板的種類及厚度。

10.根據權利要求7至9中任一權利要求所述的脆性材料基板的分斷裝置，其中

所述脆性材料基板是無堿玻璃基板。

11.根據權利要求7至9中任一權利要求所述的脆性材料基板的分斷裝置，其中

隨著脆性材料基板的厚度變厚，所述選擇的劃線輪的刃尖角度變大，且朝軸芯方向的槽的深度變大。

12.根據權利要求7至9中任一權利要求所述的脆性材料基板的分斷裝置，其中

關于所述劃線負荷，隨著所述脆性材料基板的厚度變厚而使劃線負荷變大。

13.根據權利要求7所述的脆性材料基板的分斷裝置，其中

關于所述脆性材料基板的信息是記錄在所述劃線輪及保持劃線輪的支架的任一個中。