[發明專利]鍋仔片封裝焊盤結構、PCB及其制作方法

無效

• 申請號: 201210403749.1
• 申請日: 2012-10-22
• 公開（公告）號: CN102984880A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明涉及硬件電子，特別是涉及一種鍋仔片封裝焊盤結構、PCB（印刷電路板）及其制作方法。

背景技術

近年來，電子產品逐步轉向輕薄化的發展趨勢，產品成本的控制要求也越來越高。傳統的鍋仔片（也稱DOME片）封裝焊盤設計方案如圖1所示，鍋仔片焊盤包括中間焊盤1和圍繞中間焊盤1的外圈焊盤2，在PCB上，中間焊盤需要打過孔才能引出走線，中間焊盤與外圈焊盤的出線不在同一面，這種設計會使PCB的層數增加，從而增加PCB單板成本。

發明內容

本發明的一個目的就是針對現有技術的不足，提供一種鍋仔片封裝焊盤結構，降低PCB成本，并提高PCB設計的靈活性。

本發明的另一目的是提供一種具有所述鍋仔片封裝焊盤結構的PCB。

本發明的又一目的是提供所述PCB的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種鍋仔片封裝焊盤結構，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內的中間焊盤，所述外圈焊盤開設有供所述中間焊盤出線的缺口。

一種PCB，包括所述的鍋仔片封裝焊盤結構。

所述PCB可以為柔性電路板（FPC）。

所述柔性電路板可以為按鍵電路板。

一種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋仔片封裝焊盤結構的步驟，所述形成鍋仔片封裝焊盤結構的步驟包括：

形成外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內的中間焊盤，并在所述外圈焊盤上開設供所述中間焊盤出線的缺口；

從所述外圈焊盤引出走線，并通過所述外圈焊盤上的所述缺口從所述中間焊盤引出走線。

本發明有益的技術效果：

通過在鍋仔片封裝的外圈焊盤做一個缺口以留出給中間焊盤引出走線的空間，這樣，中間焊盤的出線就可以與外圈焊盤的出線在同一面，從而，在進行PCB設計和制作時，使用單面板即可完成，因此可減少PCB的層數，進而能夠節省成本，并能降低工藝復雜度，提高生產效率，而且還可以使得PCB的設計更加靈活。

附圖說明

圖1為根據傳統鍋仔片封裝焊盤結構的示意圖。

圖2為本發明鍋仔片封裝焊盤結構一個實施例的示意圖。

具體實施方式

以下通過實施例結合附圖對本發明進行進一步的詳細說明。

請參閱圖2，在一個實施例里，鍋仔片封裝焊盤結構包括外圈焊盤2和位于所述外圈焊盤2內的中間焊盤1，所述外圈焊盤2開設有供所述中間焊盤1出線的缺口3。缺口3的具體位置可以根據PCB設計情況來定。

通過缺口3為中間焊盤1留出引出走線空間，這樣中間焊盤的出線就可以與外圈焊盤2的出線在同一面。在進行例如按鍵板的PCB設計與制作時，使用單面板即可完成，可減少PCB設計層數，從而節省成本。

在PCB的一個實施例里，PCB包括所述鍋仔片封裝焊盤結構。

所述PCB可以為柔性電路板。

所述柔性電路板可以為按鍵電路板。

在一個實施例里，PCB的制作方法包括在PCB上形成鍋仔片封裝焊盤結構的步驟，所述形成鍋仔片封裝焊盤結構的步驟包括：

形成外圈焊盤2和位于所述外圈焊盤內的中間焊盤1，并在所述外圈焊盤上開設供所述中間焊盤出線的缺口3；

從所述外圈焊盤2引出走線，并通過所述外圈焊盤2上的所述缺口3從所述中間焊盤1引出走線。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。