[發明專利]鍋仔片封裝焊盤結構、PCB及其制作方法無效
| 申請號： | 201210403749.1 | 申請日： | 2012-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN102984880A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 黃占肯 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍋仔片 封裝 盤結 pcb 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鍋仔片封裝焊盤結構，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內的中間焊盤，其特征在于,所述外圈焊盤開設有供所述中間焊盤出線的缺口。
2.一種PCB，其特征在于,包括如權利要求1所述的鍋仔片封裝焊盤結構。
3.如權利要求2所述的PCB，其特征在于,所述PCB為柔性電路板。
4.如權利要求3所述的PCB，其特征在于,所述柔性電路板為按鍵電路板。
5.一種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋仔片封裝焊盤結構的步驟，其特征在于,所述形成鍋仔片封裝焊盤結構的步驟包括：
形成外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內的中間焊盤，并在所述外圈焊盤上開設供所述中間焊盤出線的缺口；
從所述外圈焊盤引出走線，并通過所述外圈焊盤上的所述缺口從所述中間焊盤引出走線。
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