[發明專利]引腳框架鎖定設計部的系統和方法

有效

• 申請號: 201210402396.3
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103066046B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: R·克魯茲
• 申請（專利權）人: 英特賽爾美國股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 邢德杰

相關申請的交叉參考

本申請要求2011年10月20日申請的名為“SYSTEMS AND METHODS FOR LEAD FRAME LOCKING DESIGN FEATURES”的美國臨時申請61/549,523的權益和優先權，所述申請以引用的方式并入本文。

技術領域

本發明涉及防止芯片封裝分層和斷裂的系統和方法。

發明背景

安裝好的芯片封裝遭受可能導致芯片封裝分層或斷裂的應力。例如，芯片封裝遭受由來自周圍環境和/或組件熱循環、高電負載、高溫熱環境、芯片封裝安裝期間所施加的沖擊負載或類似因素的熱應力導致的應力。應力可能導致剪力和撓曲應力的積累，其易于在芯片封裝錨固至在芯片封裝內包封一個或多個晶粒和引腳框架的塑封料處形成。剪應力和撓曲應力的積累會導致芯片封裝分層或斷裂。

發明概要

提供引腳框架鎖定設計部的系統和方法。在一個實施方案中，方法包括：制作芯片封裝的引腳框架，所述引腳框架具有包括跨提供與塑封料的界面的襯墊的邊緣的至少第一區段的突出底部鎖定部輪廓的襯墊；蝕刻襯墊為具有邊緣的至少第二區段，所述第二區段具有延長突出底部鎖定部輪廓或懸垂頂部鎖定部輪廓；和沿著襯墊的邊緣交替第一區段和第二區段。

附圖簡述

在結合優選實施方案的描述和附圖考慮時可以更容易理解本發明的實施方案以及更易于明白其其它優點和用途，其中：

圖1A至圖1C是圖示本發明的一個或多個實施方案中所使用的表面破裂鎖定部的不同外形的剖面圖；

圖2A至圖2D是圖示本發明的一個或多個實施方案的表面破裂鎖定部的圖；

圖3A至圖3D是圖示本發明的一個或多個實施方案的表面破裂鎖定部的圖；

圖4A至圖4G是圖示本發明的一個或多個實施方案的表面破裂鎖定部的圖；

圖5是圖示圖4A至圖4D所展示的實施方案的變動的圖；

圖6A至圖6C是圖示具有多個尺寸的表面破裂鎖定部的一個實施方案的實施例的圖；

圖7和圖8圖示了本發明的一個或多個實施方案的方法；和

圖9圖示了本發明的一個實施方案的系統。

根據慣例，不同的所述部件未按比例繪制而是被繪制來強調與本發明相關的部件。在附圖和正文各處，參考符號表示相同元件。

圖中主要組件的參考符號列表

105 襯墊

106 表面

107 表面

110 懸垂頂部鎖定部輪廓

112 部分蝕刻

114 懸垂

120 突出底部鎖定部輪廓

122 部分蝕刻

124 突出

130 延長邊緣突出底部鎖定輪廓

132 部分蝕刻

134 突出

200 芯片封裝

210 橫截面圖

212 晶粒

213 晶粒附著材料

215 襯墊

216 邊緣

217 邊緣

220 線型突出底部鎖定部

222 線型突出底部鎖定部

230 頂部部分蝕刻

240 底部部分蝕刻

250 第二元件

255 懸垂頂部鎖定部

260 體積

262 塑封料

280 襯墊俯視圖

285 襯墊仰視圖

300 芯片封裝

310 橫截面圖

311 橫截面圖

312 晶粒

313 晶粒附著材料

315 襯墊

316 邊緣

317 邊緣

320 不連續突出底部鎖定部

322 不連續突出底部鎖定部

331 交替表面破裂區段

332 交替表面破裂區段

340 底部部分蝕刻

350 第二元件

355 懸垂頂部鎖定部

360 體積

362 塑封料

400 芯片封裝

410 橫截面圖

411 橫截面圖

412 晶粒

413 晶粒附著材料

415 襯墊

416 邊緣

420 不連續懸垂頂部鎖定部

430 頂部部分蝕刻

431 交替表面破裂區段