[發明專利]引腳框架鎖定設計部的系統和方法

有效

• 申請號: 201210402396.3
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103066046B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: R·克魯茲
• 申請（專利權）人: 英特賽爾美國股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 邢德杰

1.一種芯片封裝，其包括：

引腳框架，其具有襯墊；

其中所述引腳框架的至少第一部分具有包括突出底部鎖定部輪廓的鎖定部；和

塑封料，其包封所述引腳框架和至少一個晶粒；

其中所述引腳框架通過所述鎖定部固定至所述塑封料；

其中，所述鎖定部還包括所述引腳框架的第二部分，所述第二部分包括懸垂頂部鎖定部輪廓；

其中，所述鎖定部是不連續懸垂頂部鎖定部；以及

其中，所述鎖定部還包括第三部分，所述第三部分包括相鄰于所述懸垂頂部鎖定部輪廓和所述突出底部鎖定部輪廓的間隔區段，其中，所述間隔區段、所述懸垂頂部鎖定部輪廓和所述突出底部鎖定部輪廓是在所述引腳框架的同一側，其中，所述間隔是不與所述塑封料聯鎖的邊緣區段。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝，其還包括安裝至所述襯墊的所述至少一個晶粒。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝，其中所述鎖定部還包括所述引腳框架的第二部分，所述第二部分包括延長邊緣突出底部鎖定部輪廓。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝，其還包括具有懸垂頂部鎖定部輪廓的一個或多個第二元件，其中所述一個或多個第二元件通過所述懸垂頂部鎖定部輪廓固定至所述塑封料。

5.一種引腳框架鎖定設計部的方法，其包括：

制作芯片封裝的引腳框架，所述引腳框架具有襯墊，所述襯墊包括跨所述襯墊中提供與塑封料的界接的邊緣的至少第一區段的突出底部鎖定部輪廓；

將所述襯墊制成包括所述邊緣的至少第二區段，所述第二區段具有延長突出底部鎖定部輪廓，其中所述第二區段的突出具有大于所述第一區段的突出的寬度；和

沿著所述襯墊的所述邊緣交替第一區段和第二區段。

6.根據權利要求5所述的方法，其還包括：

將至少一個晶粒固定至所述襯墊。

7.根據權利要求6所述的方法，其還包括：

將所述襯墊和所述至少一個晶粒包封在塑封料中，其將所述第一區段和所述第二區段固定至所述塑封料。

8.根據權利要求7所述的方法，其還包括：

將所述襯墊的一個或多個第二元件制成具有懸垂頂部鎖定部輪廓，其中所述一個或多個第二元件通過所述懸垂頂部鎖定部輪廓固定至所述塑封料。

9.根據權利要求5所述的方法，其還包括蝕刻所述引腳框架以制作所述第一區段的所述突出底部鎖定部和所述第二區段的所述延長突出底部鎖定部輪廓。

10.根據權利要求5所述的方法，其還包括沖壓所述引腳框架以制作所述第一區段的所述突出底部鎖定部和所述第二區段的所述延長突出底部鎖定部輪廓。

11.一種引腳框架鎖定設計部的方法，其包括：

制作芯片封裝的引腳框架，所述引腳框架具有襯墊，所述襯墊包括跨所述襯墊中提供與塑封料的界接的邊緣的至少第一區段的突出底部鎖定部輪廓；

將所述襯墊制成具有所述邊緣的至少一個第二區段，所述第二區段具有懸垂頂部鎖定部輪廓；和

沿著所述襯墊的所述邊緣交替第一區段和第二區段。

12.根據權利要求11所述的方法，其還包括：

將所述襯墊制成在每個第一區段與第二區段之間提供第三區段，所述第三區段提供間隔。

13.根據權利要求11所述的方法，其還包括：

將至少一個晶粒固定至所述襯墊。

14.根據權利要求13所述的方法，其還包括：

將所述襯墊和所述至少一個晶粒包封在塑封料中，其將所述第一區段和所述第二區段固定至所述塑封料。

15.根據權利要求14所述的方法，其還包括：

將所述襯墊的一個或多個第二元件制成具有懸垂頂部鎖定部輪廓，其中所述一個或多個第二元件通過所述懸垂頂部鎖定部輪廓固定至所述塑封料。

16.根據權利要求11所述的方法，其還包括蝕刻所述引腳框架以制作所述第一區段的所述突出底部鎖定部和所述第二區段的所述懸垂頂部鎖定部輪廓。