[發明專利]嵌入式金屬基PCB板及其加工方法

有效

• 申請號: 201210401060.5
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103781273A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 繆樺;劉德波;陳沖;謝占昊;李傳智
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種嵌入式金屬基PCB板及其加工方法。

背景技術

目前，隨著印刷電路板（Printed?Circuit?Board，簡稱PCB板）正向著小型化、多功能、高集成度、大功率的方向不斷發展。由此對PCB板散熱性能的要求也越來越高，在PCB板中嵌入一塊金屬基，例如銅塊或鋁塊，將會極大地幫助PCB板或元器件進行有效散熱。

圖1所示是當前一種嵌入式金屬基的PCB板，其包括借助于半固化片301、302粘合而層疊設置的芯板201、202、203，PCB板頂面開設有為便于焊接元器件的功放槽401。而PCB板底面在與功放槽401對應的位置處設置有金屬基101，可以是銅塊或鋁塊等，所述芯板201、202、203可選用覆銅板。在功放槽401中焊接上元器件后，元器件就可以通過金屬塊101把熱量從TOP面傳遞到Bottom面，然后散發出去。

經使用發現，現有的這種嵌入式金屬基的PCB板存在如下缺陷：1、由于金屬基的厚度加工會有一定的公差，材料也會有一定的厚度公差，兩者的公差結合后，公差帶將會較大，當控制不當時，會有塌陷、表面流膠多等缺陷的發生；2、金屬基與半固化片的結合力不佳，在高溫焊接元器件時容易脫落。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種嵌入式金屬基PCB板，其金屬基與半固化片的結合力強，且有效避免公差帶過大帶來的塌陷、表面流膠多等缺陷。

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種金屬基PCB板加工方法，以有效提升金屬基與半固化片的結合力，并避免公差帶過大帶來的塌陷、表面流膠多等缺陷。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種嵌入式金屬基PCB板，包括由若干塊芯板和半固化片層壓而成的母板和嵌設于所述母板底面上的金屬基，所述金屬基頂面涂覆有一層與金屬基上方對應的半固化片相貼合的樹脂層。

進一步地，所述母板的頂面還對應于金屬基的位置開設有用于以安裝元器件的功放槽。

進一步地，所述金屬基為銅板或鋁板。

進一步地，所述樹脂層為環氧樹脂層。

在另一方面，本發明還提供一種嵌入式金屬基PCB板加工方法，包括如下步驟：

涂覆樹脂層步驟，在用作金屬基的金屬板上涂覆一層樹脂形成樹脂層；

層壓步驟，把涂覆有樹脂層的金屬基放入芯板和半固化片的組合體中進行層壓，所述組合體的底面預先開設有與金屬基尺寸相匹配的嵌槽，通過層壓使樹脂層和半固化片的流膠充分結合而粘接成一體。

進一步地，成型功放槽步驟，從PCB板的頂面進行控深銑加工形成功放槽。

進一步地，在金屬基頂面的局部或者全部表面涂覆有樹脂層。

進一步地，在涂覆樹脂層前對金屬基進行粗化處理。

進一步地，在涂覆形成樹脂層后先對涂覆于金屬基上的樹脂層進行烘烤處理再進行層壓步驟。

采用上述技術方案后，本發明至少具有如下有益效果：1、憑借金屬基上的樹脂層的厚度，在層壓時緩沖和穩定金屬基與材料的公差帶，具體地，在高溫高壓下樹脂層會軟化，可平衡金屬基周圍的壓力，緩沖了半固化片的受力，使半固化片的流膠更加均勻，有效的減少塌陷、板面流膠過多的現象發生。

2、金屬基上的樹脂層和半固化片的流膠均是樹脂成分，根據相似相容的原理，樹脂層與半固化片可獲得更加優良的結合性，進而使金屬基更加牢固地嵌入粘接于PCB板中。

本發明嵌入式金屬基結構可廣泛用于各類嵌入式金屬基PCB板。

附圖說明

圖1是現有嵌入式金屬基PCB板結構示意圖。

圖2是本發明嵌入式金屬基PCB板的金屬基涂覆樹脂層后的結構示意圖。

圖3是本發明嵌入式金屬基PCB板的成型出功放槽之前的結構示意圖。

圖4是本發明嵌入式金屬基PCB板的成型出功放槽之后的結構示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互結合，下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細說明。

請參考圖2至圖4所示的實施方式，本發明提供一種嵌入式金屬基PCB板，包括：由芯板201、202、203和半固化片301、302層壓而成的母板、嵌設于所述母板底面上的金屬基101以及設于金屬基101頂面上并與金屬基101頂面上方對應的半固化片302貼合的樹脂層501，所述母板的頂面還對應于金屬基101的位置開設有功放槽以安裝元器件。所述樹脂層可采用環氧樹脂層。