[發明專利]嵌入式金屬基PCB板及其加工方法有效
| 申請號： | 201210401060.5 | 申請日： | 2012-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN103781273A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 繆樺;劉德波;陳沖;謝占昊;李傳智 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產權事務所 44269 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 嵌入式 金屬 pcb 及其 加工 方法 | ||
1.?一種嵌入式金屬基PCB板，包括由若干塊芯板和半固化片層壓而成的母板和嵌設于所述母板底面上的金屬基，其特征在于，所述金屬基頂面涂覆有一層與金屬基上方對應的半固化片相貼合的樹脂層。
2.?如權利要求1所述的嵌入式金屬基PCB板，其特征在于，所述母板的頂面還對應于金屬基的位置開設有用于以安裝元器件的功放槽。
3.?如權利要求1所述的嵌入式金屬基PCB板，其特征在于，所述金屬基為銅板或鋁板。
4.?如權利要求1所述的嵌入式金屬基PCB板，其特征在于，所述樹脂層為環氧樹脂層。
5.?一種嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
涂覆樹脂層步驟，在用作金屬基的金屬板上涂覆一層樹脂形成樹脂層；
層壓步驟，把涂覆有樹脂層的金屬基放入芯板和半固化片的組合體中進行層壓，所述組合體的底面預先開設有與金屬基尺寸相匹配的嵌槽，通過層壓使樹脂層和半固化片的流膠充分結合而粘接成一體。
6.?如權利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，成型功放槽步驟，從PCB板的頂面進行控深銑加工形成功放槽。
7.?如權利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，在金屬基頂面的局部或者全部表面涂覆有樹脂層。
8.?如權利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，在涂覆樹脂層前對金屬基進行粗化處理。
9.?如權利要求5所述的嵌入式金屬基PCB板加工方法，其特征在于，在涂覆形成樹脂層后先對涂覆于金屬基上的樹脂層進行烘烤處理再進行層壓步驟。
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