[發明專利]一種電路板制作方法

無效

• 申請號: 201210400684.5
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103781284A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 李建成
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/36
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發

技術領域

本發明有關印刷板的電路制作技術，特別是指一種尤適合在同一電路板基材上，制作至少一薄電路及至少一大截面積電路電路的電路板制作方法。

背景技術

眾所周知，印刷電路板（Printed?Circuit?Board?,?PCB）由傳遞電訊的電路層（銅膜）扮演各電子元件之間的電路聯結，并且將所需電路網集成平面并且分布在印刷電路板的板面或立體式的電路層，以構成不同位置元件之間聯結的網絡。

原則上，一般印刷電路板的基礎材料(以下統稱基板)，多利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸的黏合片(Prepreg)迭和而成的積層板，在高溫高壓下于單面或雙面覆加銅膜而構成；至于，用以構成印刷電路板各層電路的導體則可透過電鍍銅導孔結構所構成。

隨著材料、加工技術的快速提升，印刷電路板的性能亦相對較為可靠，而可更為廣泛的被應用在不同的領域當中，甚至成為使用對象的關鍵零組件之一；例如，在逐漸受到世人矚目的電動載具當中，已見許多利用印刷電路板整合控制訊號及驅動電流的相關電路布局設計，其關鍵技術主要在一印刷電路板的基板上制作不同厚度的電路，以供利用厚度相對較薄的電路構成控制訊號的傳遞，且利用厚度較相對較厚的電路傳送大功率的驅動電流，使得以降低驅動電流的阻抗，避免因為印刷電路板過熱而降低運作效能。

目前已知于電路板基材上制作習用兩種不同厚度電路的制作技術，主要選擇一表面具有銅箔層的電路板基材，且該銅箔層的高度必須大于最厚的電路厚度，且于電路板基材表面的銅箔層完成電路蝕刻作業之后，再將部份電路被認為不必要的銅箔高度去除，始獲致不同厚度的電路。

惟，上述的制作方式屬于業界俗稱的減法加工技術，其在制作不同高度的加工過程中不但浪費大量的高價金屬，且反復執行的濕式制程需耗費較多的能源，亦會產生大量的污染源；尤其，不同厚度的電路會在印刷電路板表面形成明顯的高低落差，影響后續表面處理的加工效果，甚至會造成元件裝配歪斜，較不易掌控加工品質。

發明內容

本發明所解決的技術問題即在提供一種能夠以相對較低的材料成本，于同一電路板基材上制作至少一薄電路及至少一大截面積電路，尤其是隱藏于板體內部的大截面積電路的電路板制作方法。

本發明所采用的技術手段如下。

為達上述目的，本發明的電路板制作方法，基本上包括有下列步驟：a提供一設有至少一銅箔電路層的第一電路板基材；b于第一電路板基材相對于銅箔電路層另面，加工形成至少能使另一邊的銅箔電路層在凹槽底部顯露的電路凹槽；c于電路凹槽中以電鍍銅方式填入厚銅直到凸出第一電路板基材板面至預定高度，而于第一電路板基材上形成至少一依循電路凹槽分布的大截面積電路；d于大截面積電路所外露的第一電路板基材板面設置至少一半固化膠層；e經由熱熔壓合方式令半固化膠層將大截面積電路覆蓋，并維持表面的平整；完成上述步驟且經冷卻定型后所獲致的電路板，于同一第一電路板基材上形成至少一種由銅箔電路層所構成的薄電路，以及至少一種由填覆于電路凹槽中且相對隱藏于板體內的大截面積電路。

利用上述技術特征，即可在厚度較薄的銅箔電路層的電路基礎架構下的第一電路板基材上，制作至少一薄電路及至少一大截面積電路，尤其是隱藏于板體內部的大截面積電路。俾達到節省材料成本、避免浪費高價金屬，以及降低污染源的目的。

依據上述主要技術特征，本發明的電路板制作方法，進一步將至少兩個完成步驟a~e加工制程的第一電路板基材迭置壓合，且于各第一電路板之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。

依據上述主要技術特征，本發明的電路板制作方法，進一步將兩個完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以大截面積電路相對應的方式迭置壓合，且于各第一電路板基材之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。

依據上述主要技術特征，本發明的電路板制作方法，進一步提供至少一設有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個完成步驟a~e加工制程的第一電路板基材與該至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。

依據上述主要技術特征，本發明的電路板制作方法，進一步提供至少一設有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以其大截面積電路對應于第二電路板基材的方式，將至少一個完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材與至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。