[發明專利]一種電路板制作方法

無效

• 申請號: 201210400684.5
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103781284A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 李建成
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/36
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發

1.一種電路板制作方法，其特征在于，包括有下列步驟：

a.提供一設有至少一銅箔電路層的第一電路板基材；

b.于第一電路板基材相對于銅箔電路層另面，加工形成至少能使另一邊的銅箔電路層在凹槽底部顯露的電路凹槽；

c.于電路凹槽中以電鍍銅方式填入厚銅直到凸出第一電路板基材板面至預定高度，而于第一電路板基材上形成至少一依循電路凹槽分布的大截面積電路；

d.于大截面積電路所外露的第一電路板基材板面設置至少一半固化膠層；

e.經由熱熔壓合方式令半固化膠層將大截面積電路覆蓋，并維持表面的平整；

完成上述步驟且經冷卻定型后所獲致的電路板，于同一第一電路板基材上形成至少一種由銅箔電路層所構成的薄電路，以及至少一種由填覆于電路凹槽中且相對隱藏于板體內的大截面積電路。

2.如權利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進一步將至少兩個完成步驟a~e加工制程的第一電路板基材迭置壓合，且于各第一電路板之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。

3.如權利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進一步將兩個完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以大截面積電路相對應的方式迭置壓合，且于各第一電路板基材之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。

4.如權利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進一步提供至少一設有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個完成步驟a~e加工制程的第一電路板基材與該至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。

5.如權利要求1所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，進一步提供至少一設有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將至少一個完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材以其大截面積電路對應于第二電路板基材的方式，將至少一個完成步驟a~d加工制程的第一電路板基材與至少一第二電路板基材迭置壓合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設有至少一用以構成預定電路連接的導體。

6.如權利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，在第一電路板基材完成步驟b之后，于電路凹槽內壁建構預定厚度的金屬薄膜，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽中填入厚銅。

7.如權利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，在第一電路板基材完成步驟b之后，于銅箔電路層表面覆蓋一遮蔽層，之后再以電鍍銅方式于電路凹槽中填入厚銅，且在完成步驟c后將銅箔電路層表面的遮敝層移除。

8.如權利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，經由電鍍銅方式將銅箔電路層設于第一電路板基材的板面上。

9.如權利要求1至5中任一所述一種電路板制作方法，其特征在于，該電路板制作方法，經由壓合方式將銅箔電路層設于第一電路板基材的板面上。