[發(fā)明專利]一種擠塑裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210400197.9
• 申請(qǐng)日: 2012-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN103770309A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳登國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭州漢通電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B29C47/12
• 分類號(hào): B29C47/12
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種硅橡膠高壓阻尼線擠壓包覆保護(hù)層時(shí)使用的擠壓模頭，?屬阻尼線工藝裝備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

雙層硅橡膠高壓阻尼線的生產(chǎn)時(shí)，?傳統(tǒng)方法都是采用二次分步擠塑工藝，?即第一次對(duì)芯線擠塑絕緣層，?包覆好絕緣層的線體經(jīng)熱烘道熱空氣硫化后，?再進(jìn)行第二次保護(hù)層膠橡膠擠塑，?進(jìn)行二次硫化處理，?二次擠塑工藝采用對(duì)應(yīng)采用單層擠塑模頭，?該擠出工藝工序復(fù)雜，?二次硫化能耗高、?工效低、?材料浪費(fèi)大，?產(chǎn)品一致性和質(zhì)量水平差。

發(fā)明內(nèi)容

一種擠塑裝置由微型處理器、?擠塑模塊、?保護(hù)層擠壓模塊、空腔體組成，?空腔體上下方向設(shè)有錐形模孔，?對(duì)此對(duì)應(yīng)，?保護(hù)層擠壓模塊、?擠塑模塊、微型處理器外形為相互配合的帶臺(tái)階錐形，?同時(shí)上述三模塊中心分別設(shè)置保護(hù)層擠塑腔、?絕緣層擠塑腔、?芯線孔，?依次裝入空腔體錐形模孔內(nèi)形成模頭體，?該模頭體橫向中部?jī)蓚?cè)設(shè)有穿過(guò)外模塊、?保護(hù)層擠壓模塊與擠塑機(jī)機(jī)頭相連的心軸。

本發(fā)明的有益效果是?：使雙層硅橡膠阻尼線生產(chǎn)時(shí)的二次擠塑改進(jìn)為一次擠塑，?二次硫化改進(jìn)為一次硫化，?簡(jiǎn)化了擠出工藝，?降低了能耗和成本，?提高工效，?提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖?1?是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖

圖中?1-微型處理器、?2-擠塑模塊、?3-保護(hù)層擠壓模塊、?4-空腔體、?5-擠塑機(jī)機(jī)頭、?6-?保護(hù)層擠塑腔、?7-?絕緣層擠塑腔、?8-?芯線孔。

具體實(shí)施方式

一種擠塑裝置由微型處理器?1、?擠塑模塊?2、?保護(hù)層擠壓模塊3、?空腔體4組成，?空腔體4軸向設(shè)有錐形模孔，?對(duì)此對(duì)應(yīng)，?保護(hù)層擠壓模塊3、?擠塑模塊2、?微型處理器1外形為相互配合的帶臺(tái)階錐形，?同時(shí)上述三模塊中心分別設(shè)置保護(hù)層擠塑腔?6、?絕緣層擠塑腔?7、?芯線孔?8，?并依次裝入空腔體錐形模孔內(nèi)形成模頭體，?該模頭體橫向中部一側(cè)設(shè)有可穿過(guò)外模塊、?保護(hù)層擠壓模塊至絕緣層模塊外壁的通孔，?另一側(cè)設(shè)有可穿過(guò)外模塊、?保護(hù)層擠壓模塊、?擠塑模塊至絕緣層擠塑腔的通孔，?擠塑機(jī)機(jī)頭?5?通過(guò)該通孔與本發(fā)明共擠模頭相連。