[發(fā)明專利]一種擠塑裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210400197.9 | 申請日： | 2012-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN103770309A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳登國 | 申請（專利權(quán)）人： | 鄭州漢通電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B29C47/12 | 分類號： | B29C47/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市經(jīng)*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?一種擠塑裝置，?其特征在于?：?所述模頭由微型處理器?(1)、?擠塑模塊?(2)、?保護層擠壓模塊?(3)、?空腔體?(4)?組成，?空腔體?(4)?軸向設(shè)有錐形模孔，?與此對應(yīng)，?保護層擠壓模塊(3)、?擠塑模塊(2)、?微型處理器(1)外形為相互配合的帶臺階錐形，?同時上述三模塊中心分別設(shè)置保護層擠塑腔?(6)、?絕緣層擠塑腔?(7)、?芯線孔?(8)，?并依次裝入空腔體錐形模孔內(nèi)形成模頭體，?該模頭體橫向中部一側(cè)設(shè)有可穿過外模塊、?保護層擠壓模塊至絕緣層模塊外壁的通孔，?另一側(cè)設(shè)有可穿過外模塊、?保護層擠壓模塊、?擠塑模塊至絕緣層擠塑腔的通孔，?擠塑機機頭?(5)?通過該通孔與模頭相連。
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