[發明專利]封裝基板的構造及其制造方法

有效

• 申請號: 201210398778.3
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN102903683A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 陸松濤;黃建華;王德峻;羅光淋;方仁廣
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（上海）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L21/48
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種封裝基板的構造，其特征在于：所述封裝基板的構造包含：

一電路層，所述電路層具有至少一連接墊；

至少一導電柱，形成在所述連接墊上，所述導電柱具有一第一表面、一第二表面及一側壁連接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面積大于所述第一表面的面積，所述第二表面結合于所述連接墊；以及一介電層，覆蓋于所述電路層上，并包覆所述導電柱。

2.如權利要求1所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述導電柱的材料為銅。

3.如權利要求1所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述第二表面的面積小于所述連接墊的一上表面的面積。

4.如權利要求1所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述側壁具有一內凹弧面結構。

5.如權利要求4所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述內凹弧面結構的高度等于所述導電柱的高度。

6.如權利要求4所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述內凹弧面結構的高度小于或等于所述導電柱的高度的一半。

7.如權利要求1所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述導電柱的高度大于40微米。

8.如權利要求1所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述導電柱的橫截面為圓形。

9.如權利要求8所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述導電柱的第一表面的直徑大于50微米。

10.如權利要求8所述的封裝基板的構造，其特征在于：所述導電柱的第二表面的直徑與所述第一表面的直徑相差大于30微米。

11.一種封裝基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步驟：

(a)提供一電路層；

(b)形成一光刻膠層于所述電路層上；

(c)以一可調控光源照射所述光刻膠層以形成至少一開孔，其中所述開孔具有一小孔部、一大孔部及一側孔壁連接所述小孔部和所述大孔部，所述大孔部的面積大于所述小孔部的面積，所述大孔部相對接近所述連接墊；

(d)在所述開孔中電鍍上一導電材料，以形成至少一導電柱在所述連接墊上，所述導電柱各具有一第一表面、一第二表面及一側壁連接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面積大于所述第一表面的面積，所述第二表面結合于所述連接墊；

(e)移除所述光刻膠層；以及

(f)形成一介電層于所述電路層上，并包覆所述導電柱。

12.如權利要求11所述的封裝基板構造的制造方法，其特征在于：在步驟(a)中，包含：

(a1)先提供一支撐板，所述支撐板上具有一金屬層；以及

(a2)對所述金屬層進行圖案化，以形成所述電路層。

13.如權利要求11所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：所述步驟(f)之后，另包含：

(f1)移除所述支撐板。

14.如權利要求11所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：所述開孔和所述導電柱的橫截面為圓形。

15.如權利要求14所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：所述小孔部及所述第一表面的直徑分別大于50微米。

16.如權利要求14所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：所述大孔部及所述第二表面的直徑與所述小孔部及所述第一表面的直徑相差分別大于30微米。