[發(fā)明專(zhuān)利]銅PCB板線(xiàn)路制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210396474.3
• 申請(qǐng)日: 2012-10-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102917542A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牟冬;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種厚銅PCB板線(xiàn)路制作方法。

背景技術(shù)

普遍應(yīng)用的線(xiàn)路板中銅厚要求主要在18-200μm范圍內(nèi)，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的載流能力和自身散熱性能要求越來(lái)越高，因此要求線(xiàn)路板銅厚做到更厚。然而，銅厚＞200μm的PCB板的線(xiàn)路蝕刻和阻焊制作比較困難，現(xiàn)有制作厚銅板的技術(shù)是逐層疊加線(xiàn)路法。該方法是采用多次電鍍，每次電鍍蝕刻后在基材（如圖2中的標(biāo)號(hào)1所示）上填充阻焊油墨并后固化，其目的是將基材填充與銅面保持一致平整，然后在此基礎(chǔ)上進(jìn)行沉銅和圖形電鍍，直到銅厚鍍到要求為止。

圖1示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的厚銅PCB板線(xiàn)路制作方法的流程。從圖1可以看出，對(duì)于厚銅印制板，制作厚銅線(xiàn)路時(shí)需要多次蝕刻，蝕刻次數(shù)越多，其側(cè)蝕越嚴(yán)重，線(xiàn)寬會(huì)受到很大的影響，精度難以保證。側(cè)蝕指的是化學(xué)方法蝕刻制作印制板的導(dǎo)體線(xiàn)路2的圖形，蝕刻液會(huì)攻擊線(xiàn)路兩側(cè)無(wú)抗蝕層保護(hù)的銅面，造成側(cè)壁凹陷。

而且，對(duì)于厚銅印制板，其銅面與基材有較大的落差，網(wǎng)印阻焊時(shí)線(xiàn)與線(xiàn)間很難下油，需多次刮印，由于板面銅較厚，則導(dǎo)體線(xiàn)路兩側(cè)的油墨堆積比基材上的油墨厚度高很多，致使在靜置過(guò)程中油墨中的一些空氣被埋伏無(wú)法排走在預(yù)烤受熱溶劑揮發(fā)過(guò)程中因油墨比較厚溶劑揮發(fā)時(shí)形成阻焊氣泡3和針孔。

并且，油墨4的熱膨脹系數(shù)較大，導(dǎo)體線(xiàn)路間阻焊油墨越厚，其在高溫下出現(xiàn)開(kāi)裂、氣泡、與基材脫落等問(wèn)題越嚴(yán)重，對(duì)超厚銅印制板進(jìn)行常規(guī)網(wǎng)印阻焊，其可靠性威脅較大。

逐層疊加線(xiàn)路法雖然可以解決常規(guī)做法因銅超厚蝕刻困難、線(xiàn)路精度難以保證、厚銅板阻焊不下油、線(xiàn)路兩側(cè)油墨堆積等問(wèn)題，但是該做法需要多次印刷阻焊，這樣線(xiàn)路間的阻焊油墨越厚，其線(xiàn)路間油墨受熱膨脹影響越大，在持續(xù)高溫下依舊會(huì)出現(xiàn)氣泡、開(kāi)裂與基材脫落等問(wèn)題，對(duì)PCB板的可靠性有嚴(yán)重的威脅。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種厚銅板的制作方法并確保厚銅板在高溫下工作的可靠性。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種銅PCB板線(xiàn)路制作方法，其包括：鉆定位孔步驟，用于在印制板基板上進(jìn)行鉆定位孔；圖形轉(zhuǎn)移步驟，用于在印制板基板上貼干膜，并在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對(duì)應(yīng)的圖形；圖形電鍍步驟，用于在沒(méi)有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅；褪膜步驟，用于去除干膜；刻蝕步驟，用于在去除干膜之后蝕刻掉沒(méi)被鉛錫保護(hù)的銅，然后褪鉛錫，獲得當(dāng)前層的導(dǎo)體線(xiàn)路圖形；介質(zhì)層填縫步驟，用于對(duì)蝕刻步驟之后的線(xiàn)路板的所有基材區(qū)域上布置一層介質(zhì)層油墨；介質(zhì)層研磨步驟，用于去除銅面上的油墨；后固化步驟，用于對(duì)介質(zhì)層研磨步驟之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固化；沉銅電鍍步驟，用于在固化之后在線(xiàn)路銅層及填塞介質(zhì)層油墨表面沉積沉銅金屬層；全板電鍍步驟，用于在沉銅電鍍步驟之后以對(duì)整個(gè)線(xiàn)路板的所有基材區(qū)域進(jìn)行電鍍銅。

優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線(xiàn)路制作方法還包括：在所述介質(zhì)層填縫步驟之后執(zhí)行并且在所述介質(zhì)層研磨步驟之前執(zhí)行的抽真空步驟，用于除去基材上填塞的油墨中的氣泡；預(yù)固化步驟，用于對(duì)油墨進(jìn)行固化；以及真空壓膜步驟，用于使基材上面填塞的油墨平整，并與線(xiàn)路表面保持一樣的高度。

優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線(xiàn)路制作方法還包括：在最終銅厚未達(dá)到預(yù)定銅厚時(shí)，重復(fù)執(zhí)行所述圖形轉(zhuǎn)移步驟至所述全板電鍍步驟，其中最終銅厚包括印制板基板銅厚以及各步驟中形成的銅厚。

優(yōu)選地，在所述圖形轉(zhuǎn)移步驟中，在印制板基板上貼干膜，并利用具有與鉆定位孔步驟中形成的孔對(duì)應(yīng)的圖形的模板，通過(guò)紫外線(xiàn)曝光和顯影在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對(duì)應(yīng)的圖形。

優(yōu)選地，在所述圖形電鍍步驟中，在沒(méi)有被干膜保護(hù)的圖形上電鍍銅之后再鍍抗蝕刻的鉛錫。

優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線(xiàn)路制作方法還包括：在最終銅厚達(dá)到預(yù)定銅厚之后進(jìn)行阻焊印刷。

優(yōu)選地，所述厚銅PCB板線(xiàn)路制作方法還包括：在阻焊印刷之后進(jìn)行后固化、電子測(cè)試、成型以及最終檢查驗(yàn)證。

優(yōu)選地，所述鉆定位孔步驟用于在印制板基板上對(duì)外層圖形對(duì)位孔、二次鉆孔銷(xiāo)釘定位孔以及絲印定位孔進(jìn)行鉆定位孔。

優(yōu)選地，所述印制板基板是覆銅板單片或者多層印制板壓合后的在制板。

優(yōu)選地，在所述介質(zhì)層研磨步驟中，使用研磨輥輪去除銅面上的油墨。

根據(jù)本發(fā)明，可將厚銅分次沉銅電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻，然后分次采用介質(zhì)層油墨填縫基材，最終降低銅面與基材面的落差，解決了阻焊印刷時(shí)其線(xiàn)隙處油墨堆積過(guò)多，油墨中的溶劑很難充分揮發(fā)，曝光和固化后會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重氣泡等問(wèn)題。