[發明專利]銅PCB板線路制作方法

有效

• 申請號: 201210396474.3
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN102917542A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 牟冬;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于包括：

鉆定位孔步驟，用于在印制板基板上進行鉆定位孔；

圖形轉移步驟，用于在印制板基板上貼干膜，并在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對應的圖形；

圖形電鍍步驟，用于在沒有被干膜保護的圖形上電鍍銅；

褪膜步驟，用于去除干膜；

蝕刻步驟，用于在去除干膜之后蝕刻掉沒被鉛錫保護的銅，然后褪鉛錫，獲得當前層的導體線路圖形；

介質層填縫步驟，用于對蝕刻步驟之后的線路板的所有基材區域上布置一層介質層油墨；

介質層研磨步驟，用于去除銅面上的油墨；

后固化步驟，用于對介質層研磨步驟之后的結構進行固化；

沉銅電鍍步驟，用于在固化之后在線路銅層及填塞介質層油墨表面沉積沉銅金屬層；

全板電鍍步驟，用于在沉銅電鍍步驟之后以對整個線路板的所有基材區域進行電鍍銅。

2.根據權利要求1所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括：在所述介質層填縫步驟之后執行并且在所述介質層研磨步驟之前執行的抽真空步驟，用于除去基材上填塞的油墨中的氣泡；預固化步驟，用于對油墨進行固化；以及真空壓膜步驟，用于使基材上面填塞的油墨平整，并與線路表面保持一樣的高度。

3.根據權利要求1或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括：在最終銅厚未達到預定銅厚時，重復執行所述圖形轉移步驟至所述全板電鍍步驟，其中最終銅厚包括印制板基板銅厚以及各步驟中形成的銅厚。

4.根據權利要求1或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，在所述圖形轉移步驟中，在印制板基板上貼干膜，并利用具有與鉆定位孔步驟中形成的孔對應的圖形的模板，通過紫外線曝光和顯影在干膜上形成與鉆定位孔步驟中形成的孔對應的圖形。

5.根據權利要求1或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，在所述圖形電鍍步驟中，在沒有被干膜保護的圖形上電鍍銅之后再鍍抗蝕刻的鉛錫。

6.根據權利要求1或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括：在最終銅厚達到預定銅厚之后進行阻焊印刷。

7.根據權利要求6所述的銅PCB板線路制作方法，其特征在于還包括在阻焊印刷之后進行后固化、電子測試、成型以及最終檢查驗證。

8.根據權利要求1或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，所述鉆定位孔步驟用于在印制板基板上對外層圖形對位孔、二次鉆孔銷釘定位孔以及絲印定位孔進行鉆定位孔。

9.根據權利要求1或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，所述印制板基板是覆銅板單片或者多層印制板壓合后的在制板。

10.根據權利要求1或2所述的厚銅PCB板線路制作方法，其特征在于，在所述介質層研磨步驟中，使用研磨輥輪去除銅面上的油墨。