[發明專利]用于半導體設備制造裝備的延伸主機設計有效
| 申請號: | 201210396242.8 | 申請日: | 2006-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103021908A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | M·R·賴斯 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 陸勍 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體設備 制造 裝備 延伸 主機 設計 | ||
本發明專利申請是國際申請號為PCT/US2006/048695,國際申請日為2006年12月20日,進入中國國家階段的申請號為200680048123.6,名稱為“用于半導體設備制造裝備的延伸主機設計”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明關于半導體元件制造,尤其是關于用于半導體元件制造設備的延伸主機設計。
背景技術
半導體元件的制造制程通常是以具有數個主機的工具進行,而主機中有多個處理室及/或負載鎖定室耦接環繞中央傳送處理室。所述處理室各可進行特定制程,或于許多情況中,可進行額外及/或相關制程。
為確保能適當操作半導體元件制造工具,工具的處理室、負載鎖定室及其它處理室必須作維護,故需充分存取以維護處理室。然而,于某些情況中,提供這樣的存取可能會限制系統產量。
發明內容
于本發明第一方式中,第一主機是用于半導體元件制造。該第一主機包括(1)側壁,可界定中央傳送區域,用于容設機械臂;(2)數個面,形成在該側壁上,各適于耦接至處理室;(3)延伸面,形成在該側壁上,以讓主機得以耦接到至少四個全尺寸處理室,同時提供主機的維護進出口。
于本發明第二方式中,是提供用于半導體元件制造的系統。該系統包括一主機,其具有(1)側壁,可界定出中央傳送區,適于容設機械臂;(2)數個面,形成在該側壁上,各適于耦接至處理室;以及(3)延伸面,形成在該側壁上,以讓主機得以耦接到至少四個全尺寸處理室,同時提供主機的維護進出口。該系統也包括(a)機械臂,位于該主機的中央傳送區內;(b)負載鎖定室,耦接至該數個面的第一個;以及(c)一處理室,耦接至該延伸面。該延伸面適于增加該負載鎖定室(耦接至主機)以及該處理室(耦接至該延伸面)之間的距離。
于本發明第三方式中,是提供用于半導體元件制造的第二主機。該第二主機包括第一傳送區段,其具有(1)第一側壁,可界定出適于容設第一機械臂的第一中央傳送區;(2)數個面,形成在該第一側壁上,各適于耦接至處理室;以及(3)延伸面,形成在該第一側壁上,以讓該主機得以耦接到至少四個全尺寸處理室,同時提供該主機維護存取。該第二主機也包括耦接至該第一傳送區段的第二傳送區段,且具有(1)第二側壁,可界定適于容設第二機械臂的第二中央傳送區;(2)數個面,形成在該第二側壁上,各適于耦接至處理室;以及(3)延伸面,形成在該第二側壁上,以讓該主機得以耦接到至少四個全尺寸處理室,同時提供主機的維護進出口。
于本發明第四方式中,是提供用于半導體元件制造的第三主機。該第三主機包括(1)側壁,可界定適于容設機械臂的中央傳送區;(2)數個面,形成在該側壁上,各適于耦接至處理室;以及(3)間距物,耦接至所述面的至少一個,該間距物適于讓主機得以耦接到至少四個全尺寸處理室,同時提供主機的維護存取。依據此等及其它方式更可提供多種其它實施方式。
本發明其它特征及實施方式在參閱下文詳細說明、權利要求及圖標后更可清楚領會。
附圖說明
圖1為半導體元件制造期間可使用的公知的真空主機的俯視平面圖。
圖2為圖1主機的俯視平面圖,顯示四個耦接至該主機的大處理室。
圖3A為依據本發明的第一例示性主機的俯視平面圖。
圖3B為本發明所提供圖3A主機的第一替代實施例的俯視平面圖。
圖3C為本發明所提供圖3A主機的第二替代實施例的俯視平面圖。
圖4為圖3A的第一例示性主機的俯視平面圖,其具有四個耦接至該主機的大型處理室。
圖5A為本發明所提供第二例示性主機的俯視平面圖。
圖5B為本發明所提供圖5A主機的第一替代實施例的俯視平面圖。
圖5C為本發明所提供圖5A主機的第二替代實施例的俯視平面圖。
圖6為圖5A第二例示性主機的俯視平面圖,其具有五個耦接至該主機的處理室。
圖7A為本發明所提供第三例示性主機的俯視平面圖。
圖7B為本發明所提供圖7A主機的第一替代實施例的俯視平面圖。
圖7C為本發明所提供圖7A主機的第二替代實施例的俯視平面圖。
圖8A為一例示性通過室(pass?through?chamber)的俯視平面圖,其利用本發明一或多個間距物。
圖8B為本發明所提供一例示性延伸通過室的俯視平面圖。
圖9為本發明的一例示性負載鎖定室的俯視平面圖。
主要組件符號說明
100真空主機????101中心傳送處理室區
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





