[發明專利]單鍍孔銅的制作方法

有效

• 申請號: 201210395174.3
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN102883558A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 王改革;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種單鍍孔銅的制作方法，其特征在于包括：

下料步驟：準備作為印制電路板的基板的多層板，并對基板進行裁切；

內層圖形制作步驟：執行多層板的每個內層電路圖形制作；

層壓步驟：將內層電路圖形、絕緣材料與外層銅箔壓合在一起，組成完整的印制電路板結構；

鉆孔步驟：在印制電路板表面鉆出預定孔徑的孔；

沉銅步驟：在孔壁沉上一層銅，使原來不導電的孔壁導電；

預鍍步驟：在印制電路板的表面及孔內鍍上一層預鍍銅；

貼膜曝光顯影步驟：在印制電路板表面貼上一層干膜，使用預先制作的具有與需要電鍍孔銅的孔相對應的期望圖形的底片對干膜進行曝光，并使用顯影技術將期望圖形制作出來，由此使干膜只在金屬化孔位置開窗；

單鍍孔銅步驟：對顯影出來的孔進行鍍銅，以便使孔壁上的銅的厚度達到要求的標準；

褪膜步驟：去除板面的干膜，將表面的銅面顯露出來；

研磨步驟：將孔口凸起的銅磨平。

2.根據權利要求1所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于還包括在鉆孔步驟之后執行且在沉銅步驟之前執行的步驟：

去毛刺步驟：去除鉆孔后孔口出現的披鋒、板面異物及氧化物；

去鉆污步驟：去除孔壁內層銅上因鉆頭切削時高溫產生的膠渣殘留物。

3.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于還包括：在褪膜步驟之后執行的研磨步驟，用于將孔口凸起的銅面進行磨平。

4.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于，在層壓步驟中，外層銅箔采用的是滿足印制電路板的外層面銅的銅厚要求的銅箔。

5.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于，預鍍銅層的厚度為5um。

6.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于，在單鍍孔銅步驟中，電流設定在10-16A之間，并在板子兩端使用陪鍍板分流。

7.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于，在單鍍孔銅步驟中，飛靶上的夾頭為包膠夾頭。

8.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于，在貼膜曝光顯影步驟中，金屬化孔位置開窗的半徑比孔半徑大50-100um。

9.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于，在鉆孔步驟中形成的孔的孔徑≥0.25mm。

10.根據權利要求1或2所述的單鍍孔銅的制作方法，其特征在于，在鉆孔步驟中形成的孔的厚徑比≤8。