[發(fā)明專利]單鍍孔銅的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210395174.3
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN102883558A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王改革;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種單鍍孔銅的制作方法。

背景技術(shù)

PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板或印制電路板）電鍍銅指的是，把雙面板或多層板的通孔或盲孔在化學(xué)鍍銅（或者直接電鍍方法）的基礎(chǔ)上，通過全板電鍍或圖形電鍍來實(shí)現(xiàn)層間可靠的互連，同時(shí)使板子的孔面銅加厚的工藝。

常規(guī)電鍍制作流程為：下料→內(nèi)層圖形制作→層壓→鉆孔→去毛刺→去鉆污→沉銅→電鍍。更具體地說，在印制電路板電鍍部分，為實(shí)現(xiàn)印制電路板不同線路之間的電氣連接，需要先在電路板表面鉆孔，再通過化學(xué)方法使板面及孔內(nèi)沉上一層薄薄的化學(xué)銅，使原來不導(dǎo)電的孔壁導(dǎo)通，再通過后續(xù)電化學(xué)反應(yīng)將孔壁的銅和面銅進(jìn)行加厚，直到滿足銅厚要求，并實(shí)現(xiàn)印制電路板不同線路層之間可靠的互連。

但是，在PCB電鍍銅過程中，板面因受電流分布的影響，印制電路板不同區(qū)域電鍍的銅厚會(huì)存在一定的差異，對(duì)面銅均勻性要求嚴(yán)格的印制電路板，常規(guī)電鍍銅不能滿足需求。

而且，由于電鍍銅過程中印制電路板表面受電流分布因素的影響，印制電路板不同區(qū)域電鍍的銅厚存在一定的差異，對(duì)印制電路板后續(xù)的工藝制作及印制電路板的電氣性能影響較大，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐捎≈齐娐钒鍒?bào)廢。

針對(duì)鍍銅不均問題，可以增加印制電路板尺寸、采用小電流長時(shí)間電鍍及掉頭電鍍方式制作，但這并不能從根本上解決電鍍過程中出現(xiàn)的鍍銅不均問題，且制作效率低。對(duì)于板面銅厚均勻性要求極高的印制電路板，常規(guī)的制作方法已無法滿足制作要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種能夠確保銅厚均勻性的單鍍孔銅的制作方法。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種單鍍孔銅的制作方法，其包括：下料步驟：準(zhǔn)備作為印制電路板的基板，并對(duì)基板進(jìn)行裁切；內(nèi)層圖形制作步驟：執(zhí)行多層板的每個(gè)內(nèi)層電路圖形制作；層壓步驟：將內(nèi)層電路圖形、絕緣材料與外層銅箔壓合在一起，組成完整的印制電路板結(jié)構(gòu)；鉆孔步驟：在印制電路板表面鉆出預(yù)定孔徑的孔；沉銅步驟：在孔壁沉上一層銅，使原來不導(dǎo)電的孔壁導(dǎo)電；預(yù)鍍步驟：在印制電路板的表面及孔內(nèi)鍍上一層預(yù)鍍銅；貼膜曝光顯影步驟：在印制電路板表面貼上一層干膜，使用預(yù)先制作的具有與需要電鍍孔銅的孔相對(duì)應(yīng)的期望圖形的底片對(duì)干膜進(jìn)行曝光，并使用顯影技術(shù)將期望圖形制作出來，由此使干膜只在金屬化孔位置開窗；單鍍孔銅步驟：對(duì)顯影出來的孔進(jìn)行鍍銅，以便使孔壁上的銅的厚度達(dá)到要求的標(biāo)準(zhǔn)；褪膜步驟：去除板面的干膜，將表面的銅面顯露出來；研磨步驟：將孔口凸起的銅面磨平。

優(yōu)選地，所述單鍍孔銅的制作方法還包括在鉆孔步驟之后執(zhí)行且在沉銅步驟之前執(zhí)行的步驟：去毛刺步驟：去除鉆孔后孔口出現(xiàn)的披鋒、板面異物及氧化物；去鉆污步驟：去除孔壁內(nèi)層銅上因鉆頭切削時(shí)高溫產(chǎn)生的膠渣殘留物。

優(yōu)選地，所述單鍍孔銅的制作方法還包括：在褪膜步驟之后執(zhí)行的研磨步驟，用于將孔口凸起的銅面進(jìn)行磨平。

優(yōu)選地，在層壓步驟中，外層銅箔采用的是滿足印制電路板的外層面銅的銅厚要求的銅箔。

優(yōu)選地，預(yù)鍍銅層的厚度一般在5um。

優(yōu)選地，在單鍍孔銅步驟中，電流設(shè)定在10-16A之間，電鍍時(shí)間根據(jù)孔銅厚度要求設(shè)定，電鍍時(shí)間一般在70-90min之間，并在板子兩端使用陪鍍板分流，陪鍍板尺寸與正式板尺寸相近。

優(yōu)選地，在單鍍孔銅步驟中，飛靶上的夾頭為包膠夾頭。

優(yōu)選地，在貼膜曝光顯影步驟中，金屬化孔位置開窗的半徑比孔半徑大50-100um。

優(yōu)選地，在鉆孔步驟中形成的孔的孔徑≥0.25mm。

優(yōu)選地，在鉆孔步驟中形成的孔的厚徑比≤8。

本發(fā)明針對(duì)一些對(duì)表面銅厚要求較嚴(yán)格的印制電路板，為了滿足表面銅厚均勻性的要求，只采用滿足印制電路板的外層面銅銅厚要求的銅箔制作印制電路板，電鍍銅僅對(duì)印制電路板孔內(nèi)進(jìn)行，從而避免因電鍍面銅厚度不均勻問題。在本發(fā)明中，為避免常規(guī)電鍍銅存在的銅厚差異大的問題，本發(fā)明采用單鍍孔銅工藝進(jìn)行制作，即只鍍孔銅不鍍面銅，面銅使用基銅厚度的銅箔，從而確保銅厚均勻性。

附圖說明

結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會(huì)更容易地對(duì)本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中：

圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單鍍孔銅的制作方法的流程圖。

圖2示意性地示出了本發(fā)明實(shí)施例采用的單鍍孔銅印制電路板的平面圖。