[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201210394739.6
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN103715165B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 陳嘉成;何祈慶;唐紹祖;劉宇哲;蔡瀛洲
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

制作增層線路用的介電層，其具有相對的第一表面與第二表面，并具有貫穿于該第一與第二表面的開孔；

線路層，其形成于該介電層的第一表面上，該線路層具有多條線路及位于各該線路兩端的焊墊與電性連接墊；

導電層，其形成于該線路層與該介電層之間，且令對應該電性連接墊的導電層外露于該介電層的開孔；

至少一半導體芯片，其置放于該介電層的第一表面上，且該半導體芯片具有多個電極墊；

多條焊線，其電性連接該半導體芯片的電極墊與所述焊墊；以及

多個焊球，其形成于該介電層的開孔中且接觸外露于該介電層的開孔的導電層。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該線路層還具有置晶墊，以令該半導體芯片置放于該置晶墊上。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體芯片電性連接該置晶墊。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，所述焊墊布設位于該半導體芯片的外緣處。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該焊墊位于該電性連接墊與該半導體芯片之間。

6.一種半導體封裝件，其包括：

制作增層線路用的介電層，其具有相對的第一表面與第二表面，且具有貫穿于該第一與第二表面的開孔；

線路層，其形成于該介電層的第一表面上，該線路層具有多條線路及位于各該線路兩端的焊墊與電性連接墊；

導電層，其形成于該線路層與該介電層之間，且令對應該電性連接墊的導電層外露于該介電層的開孔；

多個導電凸塊，形成于所述焊墊上；以及

至少一半導體芯片，其接置于該導電凸塊上，且該半導體芯片具有多個電極墊，以借由所述導電凸塊電性連接所述電極墊與所述焊墊；以及

多個焊球，其形成于該介電層的開孔中且接觸外露于該介電層的開孔的導電層。

7.根據權利要求1或6所述的半導體封裝件，其特征在于，該介電層的材質為聚酰亞胺、ABF、環氧樹脂復合玻璃材質、強化纖維復合玻璃材質或環氧樹脂復合玻璃陶瓷粉材質。

8.根據權利要求1或6所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括形成于該焊墊上的表面處理層。

9.根據權利要求1或6所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括形成于該介電層與該半導體芯片之間的膠材。

10.根據權利要求1或6所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括封裝膠體，其形成于該介電層的第一表面上，以包覆該半導體芯片與線路層。

11.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一承載件，該承載件表面具有介電層與設于該介電層上的導電層，且該介電層為制作增層線路用的介電層；

形成線路層于該導電層上，該線路層具有多條線路及位于各該線路兩端的焊墊與電性連接墊；

移除未為該線路層所覆蓋的導電層；

置放至少一半導體芯片于該介電層上，且令該半導體芯片電性連接所述焊墊；

形成封裝膠體于該介電層上，以包覆該半導體芯片與線路層；

移除該承載件，且保留該介電層于該封裝膠體上；

形成貫穿該介電層的開孔，以外露對應該電性連接墊的導電層；以及

形成焊球于該介電層的開孔中且接觸外露于該介電層的開孔的導電層。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該承載件的材質為金屬。

13.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，形成該介電層的材質為聚酰亞胺、ABF、環氧樹脂復合玻璃材質、強化纖維復合玻璃材質或環氧樹脂復合玻璃陶瓷粉材質。

14.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該線路層以電鍍方式形成。

15.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該線路層還具有置晶墊，以令該半導體芯片置放于該置晶墊上。

16.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體芯片以焊線或導電凸塊電性連接所述焊墊。