[發明專利]一種具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件及其制作方法

有效

• 申請號: 201210391398.7
• 申請日: 2012-10-16
• 公開（公告）號: CN102916002A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 劉偉德
• 申請（專利權）人: 劉偉德
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術領域

本發明涉及具有屏蔽功能的電子器件領域，尤其涉及一種具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件及其制作方法。

背景技術

半導體封裝器件，具體到存儲卡，已經運用到各類電子設備中，這些器件在工作時往往會干擾一些其他的臨近的敏感元器件，產生電磁干擾，所以具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件的市場需求極大。

美國sandisk公司在2011年申請了一個專利應用，其公開了兩種屏蔽解決方案，其中一種是用金屬導電層通過PMC環氧封裝工藝直接將金屬導電層粘在存儲卡的一側，實現屏蔽和固定的方案；另外一種是采用導電油墨的噴墨打印技術，在成型好的存儲卡側面直接采用噴墨打印的方式將導電層做到存儲卡上實現電磁屏蔽的功能；上述技術方案雖然可以適當地降低電場直接干擾，但由于實際結構無法構成有效的完整法拉第電籠結構，所以電磁干擾無法得到徹底解決的，同時由于近距離使用和近距離干擾的存在很多場合是其主要作用，磁場分量的信號干擾不能有效地隔離，所以此方案存在很多的缺陷。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件及其制作方法，旨在解決現有半導體封裝器件的磁屏蔽效果不佳的問題。

本發明的技術方案如下：

一種具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其中，包括半導體封裝器件本體以及貼合在所述半導體封裝器件本體表面的導磁性材料，所述導磁性材料是通過膠連、模鑄成型、噴涂或印刷方式貼合在所述半導體封裝器件本體表面。

所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其中，所述導磁性材料的材質為鐵磁性金屬及其合金、鐵鎳合金、鈷鎳合金、鐵基或者鈷基非晶態合金、鐵基或者鈷基納米晶態合金中的一種或幾種組合物。

所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其中，所述膠連方式是通過雙面壓敏膠帶將導磁性材料與半導體封裝器件本體進行貼合的。

所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其中，?采用涂布或印刷方式時，通過散熱涂層和/或導磁涂層將導磁性材料與半導體封裝器件本體進行貼合。

所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其中，所述散熱涂層的配方為：按重量份計，環氧涂料30~50份、碳納米管10~50份、有機溶劑分散液50~70份、溶劑0.2~1.25份、顏料1~5份。

所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其中，?所述導磁涂層的配方為：按重量份計，水性聚氨酯樹脂5~15份、導磁粉30~65份、羧基鐵粉5~15份、溶劑10~20份、顏料0.5~2份。

一種所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件的制作方法，其中，采用模鑄成型方式將導磁性材料與半導體封裝器件本體進行貼合時，先對所述導磁性材料進行電化學處理，所述電化學處理的條件為：電解液為10~15%的硫酸溶液，電解液中鐵、鎳離子含量為5~10g/l，電流密度為1.0~2.1A/dm²。

所述的制作方法，其中，所述模鑄成型的過程包括步驟：

a、先將半導體封裝器件本體吸夾固定于注塑模的上模，將導磁性材料固定在注塑模的下模，并在所述導磁性材料的上方添加環氧樹脂母粒；

b、通過真空吸氣將注塑模的上模和下模合模；

c、加熱烘干后，將上模、下模脫模，導磁性材料與半導體封裝器件本體封裝貼合完成。

有益效果：本發明將導磁性材料通過膠連、模鑄成型、噴涂或印刷方式貼合在半導體封裝器件本體上，制得的半導體封裝器件例如存儲卡，在高頻范圍內(>300MHz)磁屏蔽效果與鋁箔相似，中低頻率范圍（<300MHz）對于其他元器件基本沒有干擾效果，磁屏蔽效果明顯。

附圖說明

圖1為本發明的半導體封裝器件的結構示意圖。

圖2為本發明中的導磁性材料經過電化學處理后的結構示意圖。

圖3至圖5為本發明的導磁性材料通過模鑄成型貼合在半導體封裝器件本體上的流程圖。

圖6為沒有采用本發明的導磁性材料的存儲卡的元器件電磁輻射示意圖。

圖7為采用本發明的導磁性材料的存儲卡的元器件電磁輻射示意圖。

圖8為本發明中散熱涂層的配方、制作工藝、效果的示意圖。

圖9為本發明中導磁涂層的配方、制作工藝、效果的示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件及其制作方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。