[發(fā)明專利]一種具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210391398.7
• 申請(qǐng)日: 2012-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN102916002A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉偉德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 劉偉德
• 主分類號(hào): H01L23/552
• 分類號(hào): H01L23/552;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

1.一種具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件，其特征在于，包括半導(dǎo)體封裝器件本體以及貼合在所述半導(dǎo)體封裝器件本體表面的導(dǎo)磁性材料，所述導(dǎo)磁性材料是通過膠連、模鑄成型、噴涂或印刷方式貼合在所述半導(dǎo)體封裝器件本體表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件，其特征在于，所述導(dǎo)磁性材料的材質(zhì)為鐵磁性金屬及其合金、鐵鎳合金、鈷鎳合金、鐵基或者鈷基非晶態(tài)合金、鐵基或者鈷基納米晶態(tài)合金中的一種或幾種組合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件，其特征在于，所述膠連方式是通過雙面壓敏膠帶將導(dǎo)磁性材料與半導(dǎo)體封裝器件本體進(jìn)行貼合的。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件，其特征在于，?采用涂布或印刷方式時(shí)，通過散熱涂層和/或?qū)Т磐繉訉?dǎo)磁性材料與半導(dǎo)體封裝器件本體進(jìn)行貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件，其特征在于，所述散熱涂層的配方為：按重量份計(jì)，環(huán)氧涂料30~50份、碳納米管10~50份、有機(jī)溶劑分散液50~70份、溶劑0.2~1.25份、顏料1~5份。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件，其特征在于，?所述導(dǎo)磁涂層的配方為：按重量份計(jì)，水性聚氨酯樹脂5~15份、導(dǎo)磁粉30~65份、羧基鐵粉5~15份、溶劑10~20份、顏料0.5~2份。

7.一種如權(quán)利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導(dǎo)體封裝器件的制作方法，其特征在于，采用模鑄成型方式將導(dǎo)磁性材料與半導(dǎo)體封裝器件本體進(jìn)行貼合時(shí)，先對(duì)所述導(dǎo)磁性材料進(jìn)行電化學(xué)處理，所述電化學(xué)處理的條件為：電解液為10~15%的硫酸溶液，電解液中鐵、鎳離子含量為5~10g/l，電流密度為1.0~2.1A/dm²。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述模鑄成型的過程包括步驟：

a、先將半導(dǎo)體封裝器件本體吸夾固定于注塑模的上模，將導(dǎo)磁性材料固定在注塑模的下模，并在所述導(dǎo)磁性材料的上方添加環(huán)氧樹脂母粒；

b、通過真空吸氣將注塑模的上模和下模合模；

c、加熱烘干后，將上模、下模脫模，導(dǎo)磁性材料與半導(dǎo)體封裝器件本體封裝貼合完成。