[發明專利]一種具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件及其制作方法

有效

• 申請號: 201210391398.7
• 申請日: 2012-10-16
• 公開（公告）號: CN102916002A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 劉偉德
• 申請（專利權）人: 劉偉德
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

1.一種具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其特征在于，包括半導體封裝器件本體以及貼合在所述半導體封裝器件本體表面的導磁性材料，所述導磁性材料是通過膠連、模鑄成型、噴涂或印刷方式貼合在所述半導體封裝器件本體表面。

2.根據權利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其特征在于，所述導磁性材料的材質為鐵磁性金屬及其合金、鐵鎳合金、鈷鎳合金、鐵基或者鈷基非晶態合金、鐵基或者鈷基納米晶態合金中的一種或幾種組合物。

3.根據權利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其特征在于，所述膠連方式是通過雙面壓敏膠帶將導磁性材料與半導體封裝器件本體進行貼合的。

4.根據權利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其特征在于，?采用涂布或印刷方式時，通過散熱涂層和/或導磁涂層將導磁性材料與半導體封裝器件本體進行貼合。

5.根據權利要求4所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其特征在于，所述散熱涂層的配方為：按重量份計，環氧涂料30~50份、碳納米管10~50份、有機溶劑分散液50~70份、溶劑0.2~1.25份、顏料1~5份。

6.根據權利要求4所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件，其特征在于，?所述導磁涂層的配方為：按重量份計，水性聚氨酯樹脂5~15份、導磁粉30~65份、羧基鐵粉5~15份、溶劑10~20份、顏料0.5~2份。

7.一種如權利要求1所述具有磁屏蔽功能的半導體封裝器件的制作方法，其特征在于，采用模鑄成型方式將導磁性材料與半導體封裝器件本體進行貼合時，先對所述導磁性材料進行電化學處理，所述電化學處理的條件為：電解液為10~15%的硫酸溶液，電解液中鐵、鎳離子含量為5~10g/l，電流密度為1.0~2.1A/dm²。

8.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述模鑄成型的過程包括步驟：

a、先將半導體封裝器件本體吸夾固定于注塑模的上模，將導磁性材料固定在注塑模的下模，并在所述導磁性材料的上方添加環氧樹脂母粒；

b、通過真空吸氣將注塑模的上模和下模合模；

c、加熱烘干后，將上模、下模脫模，導磁性材料與半導體封裝器件本體封裝貼合完成。