[發明專利]具有內置存儲卡夾的全室外微波外殼

無效

• 申請號: 201210390795.2
• 申請日: 2012-10-15
• 公開（公告）號: CN103067029A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 愛德文·尼利斯;安德雷·科切特科夫
• 申請（專利權）人: 中興通訊（美國）公司
• 主分類號: H04B1/03
• 分類號: H04B1/03;H04B1/08;H01R43/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 周靖;鄭霞

1.一種微波發射/接收外殼，包括：

外殼罩，其中所述外殼罩容納有可移除的通信連接器和可移除的存儲卡；以及

一個或者多個I/O連接端口，其安裝在所述外殼罩的一側上，其中所述可移除的通信連接器和所述可移除的存儲卡均能夠通過特定的I/O連接端口插入所述外殼罩中或者從所述外殼罩移除。

2.如權利要求1所述的外殼，其中所述可移除的通信連接器是光收發器。

3.如權利要求2所述的外殼，其中所述光收發器具有從CFP、SFF、SFP、SFP+、XFP和BiDi組成的組中選擇的標準形狀因數。

4.如權利要求1所述的外殼，其中所述可移除的通信連接器是無源光連接器。

5.如權利要求1所述的外殼，其中所述可移除的通信連接器是以太網連接器。

6.如權利要求1所述的外殼，其中所述可移除的存儲卡是閃存卡。

7.如權利要求6所述的外殼，其中所述閃存卡是形狀因數微型SD卡。

8.如權利要求1所述的外殼，其中所述可移除的存儲卡被配置為存儲許可信息、配置參數和用于操作所述外殼的軟件中的至少一個。

9.如權利要求1所述的外殼，其中所述外殼罩還容納有鄰近所述特定的I/O連接端口的印刷電路板，并且所述印刷電路板的第一側被附接到用于容納所述可移除的通信連接器的籠，而與所述印刷電路板的所述第一側相對的第二側被附接到用于容納所述可移除的存儲卡的卡夾。

10.如權利要求1所述的外殼，其中每個I/O連接端口被配置為耦合到相應的電纜插入式端子，并且所述電纜插入式端子具有遮蓋所述I/O連接端口以免受外部環境影響的天氣防護裝置。

11.一種用第二存儲卡替換微波發射/接收外殼內部的第一存儲卡的方法，包括：

從所述外殼的I/O連接端口拔去電纜插入式端子，其中在所述外殼內部有第一存儲卡和通信連接器，并且所述第一存儲卡和所述通信連接器都靠近所述I/O連接端口；

將所述第一存儲卡穿過所述I/O連接端口從所述外殼移除；

將第二存儲卡穿過所述I/O連接端口插入到所述外殼中，以占據所述外殼內部過去由所述第一存儲卡所占據的空間；以及

將所述電纜插入式端子插回到所述I/O連接端口中。

12.如權利要求11所述的方法，還包括：

將所述通信連接器穿過所述I/O連接端口從所述外殼移除；以及

將替換通信連接器穿過所述I/O連接端口插入到所述外殼中，以占據所述外殼內部過去由所移除的通信連接器占據的空間。

13.如權利要求11所述的方法，其中所述外殼包括鄰近所述I/O連接端口的印刷電路板，并且所述印刷電路板的第一側被附接到用于容納所述通信連接器的籠，而與所述印刷電路板的所述第一側相對的第二側被附接到用于容納所述第一存儲卡和所述第二存儲卡中的一個的卡夾。

14.如權利要求11所述的方法，其中所述通信連接器是光收發器，所述光收發器具有從CFP、SFF、SFP、SFP+、XFP和BiDi組成的組中選擇的標準形狀因數。

15.如權利要求11所述的方法，其中所述可移除的存儲卡是閃存卡。

16.如權利要求15所述的方法，其中所述閃存卡是形狀因數微型SD卡。

17.如權利要求11所述的方法，其中所述可移除的存儲卡被配置為存儲許可信息、配置參數和用于操作所述外殼的軟件中的至少一個。

18.如權利要求11所述的方法，其中所述I/O連接端口被配置為耦合到所述電纜插入式端子，并且所述電纜插入式端子具有遮蓋所述I/O連接端口以免受外部環境影響的天氣防護裝置。