[發明專利]具有內置存儲卡夾的全室外微波外殼

無效

• 申請號: 201210390795.2
• 申請日: 2012-10-15
• 公開（公告）號: CN103067029A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 愛德文·尼利斯;安德雷·科切特科夫
• 申請（專利權）人: 中興通訊（美國）公司
• 主分類號: H04B1/03
• 分類號: H04B1/03;H04B1/08;H01R43/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 周靖;鄭霞

技術領域

本發明涉及用于微波無線電通信的裝置，并且尤其是涉及具有內置存儲卡夾的全室外微波外殼。

背景

微波通信系統通常由許多用于容納微波發射機/接收機裝置的室外外殼構成。每個室外微波外殼具有一個或者多個輸入/輸出（I/O）連接端口用于支路連接或者連接以支持裝置。這些I/O連接端口需要被保護以免受外部環境，例如極端的天氣狀況的影響。室外微波通信外殼常常包括用于存儲數據的存儲設備，該數據包括許可信息、配置參數、軟件等，該數據支持系統中的電子硬件的操作。傳統上，很難在硬件故障的情況下從硬件提取數據。作為結果，數據將必須被儲存到外殼的硬件外部，以便被裝入替換單元中。如在下面圖2中所描述的可選方法是為存儲設備產生在外殼中的專用開口。然而，該額外的開口將對外殼的完全耐候性施加挑戰，而耐候性對于外殼的正常操作是很關鍵的。

概述

本發明的一個目的是提供允許技術人員將存儲設備插入全室外外殼中/將存儲設備從全室外外殼移除而不需要在外殼上的任何額外開口的外殼設計。通過提供對可移除存儲設備的接近，數據可以在硬件故障更換或者硬件升級的情況下被裝入存儲設備中并容易被移除，并且在另一個外殼中被重新安裝。該方法比將數據存儲到微波外殼的硬件外部更方便，并且提供了在數據和許可管理方面的更大靈活性。

根據一些實施方式，全室外微波發射/接收外殼包括外殼罩和固定在外殼罩的一側上的一個或者多個I/O連接端口。外殼罩容納有可移除的通信連接器和可移除的存儲卡。可移除的通信連接器和可移除的存儲卡均可以通過特定的I/O連接端口被插入外殼罩中或者從外殼罩移除。

根據一些實施方式，可移除的通信連接器是光收發器。光收發器可以具有從CFP、SFF、SFP、SFP+、XFP和BiDi組成的組中選擇的標準形狀因數。

根據一些實施方式，可移除的通信連接器是無源光連接器。

根據一些實施方式，可移除的通信連接器是以太網連接器。

根據一些實施方式，可移除的存儲卡是閃存卡，例如形狀因數微型SD卡。

根據一些實施方式，可移除的存儲卡被配置為存儲許可信息、配置參數和用于操作外殼的軟件中的至少一個。

根據一些實施方式，外殼罩還容納有鄰近特定的I/O連接端口的印刷電路板，并且印刷電路板的第一側被附接到用于容納可移除的通信連接器的籠，而與印刷電路板的第一側相對的第二側被附接到用于容納可移除的存儲卡的卡夾。

根據一些實施方式，每個I/O連接端口被配置為被耦合到相應的電纜插入式端子，并且該電纜插入式端子具有遮蓋I/O連接端口以免受外部環境影響的天氣防護裝置。

根據一些實施方式，用第二存儲卡替換微波發射/接收外殼內部的第一存儲卡的方法包括從外殼的I/O連接端口拔去電纜插入式端子，其中在外殼內部有第一存儲卡和通信連接器，并且第一存儲卡和通信連接器都靠近I/O連接端口；將第一存儲卡從外殼穿過I/O連接端口移除；穿過I/O連接端口將第二存儲卡插入到外殼中，以占據過去由第一存儲卡占據的外殼內部的空間；以及將電纜插入式端子插回到I/O連接端口中。

根據一些實施方式，所述方法還包括：

將通信連接器從外殼穿過I/O連接端口移除；并且將替換通信連接器穿過I/O連接端口插入到外殼中，以占據過去由移除的通信連接器占據的外殼內部的空間。

根據一些實施方式，外殼包括鄰近I/O連接端口的印刷電路板，并且印刷電路板的第一側被附接到用于容納通信連接器的籠，而與印刷電路板的第一側相對的第二側被附接到用于容納第一存儲卡和第二存儲卡中的一個的卡夾。

根據一些實施方式，通信連接器是光收發器，其具有從CFP、SFF、SFP、SFP+、XFP和BiDi組成的組中選擇的標準形狀因數。

根據一些實施方式，可移除的存儲卡是閃存卡，例如形狀因數微型SD卡。

根據一些實施方式，可移除的存儲卡被配置為存儲許可信息、配置參數和用于操作外殼的軟件中的至少一個。

根據一些實施方式，I/O連接端口被配置為被耦合到電纜插入式端子，并且該電纜插入式端子具有遮蓋I/O連接端口以免受外部環境影響的天氣防護裝置。

附圖簡述

當結合附圖理解時，作為本發明的實施方式的詳細描述的結果，本發明的不同方面以及其特征和優勢將在下文中被更清楚地理解，附圖不一定是按比例繪制的。相似的參考數字在附圖的若干視圖中始終指的是對應的部件。

圖1根據一些實施方式示出帶有具有天氣防護裝置的I/O連接器的室外微波外殼。