[發(fā)明專(zhuān)利]層疊陶瓷電子部件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210385884.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103050282A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 遠(yuǎn)藤誠(chéng);田中博文;城戶修 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | TDK株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01G4/30 | 分類(lèi)號(hào): | H01G4/30;H01G4/008;H01G4/06 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種層疊陶瓷電子部件,特別是涉及一種小型且可靠性良好的層疊陶瓷電子部件。
背景技術(shù)
近年來(lái),對(duì)伴隨著電子電路的高密度化而來(lái)的電子部件的小型化及高性能化的要求變高,與此相伴,例如追求層疊陶瓷電容器的小型·大電容化。
層疊陶瓷電容器是在陶瓷素體的內(nèi)部埋設(shè)經(jīng)由微小厚度的電介質(zhì)陶瓷層而相對(duì)的多個(gè)內(nèi)部電極層。在陶瓷素體中,厚度方向的兩側(cè)被與內(nèi)部電極間的電介質(zhì)陶瓷層(電介質(zhì)層)的厚度相比足夠厚的外層部所覆蓋,而且在長(zhǎng)度方向的兩側(cè)端面,附著有與內(nèi)部電極層導(dǎo)通的端子電極。
為了實(shí)現(xiàn)層疊陶瓷電容器的小型·大電容化,提高電介質(zhì)層的相對(duì)介電常數(shù)的方法可以考慮對(duì)電介質(zhì)層、內(nèi)部電極層及外層部薄層化的方法。
然而,若將外層部減薄,則在燒成后的外部電極形成工序中施行鍍金處理時(shí)、或耐濕負(fù)荷試驗(yàn)下,水分經(jīng)由外層部所存在的空隙而浸入素體內(nèi)部,由此產(chǎn)生絕緣電阻劣化不良這樣的問(wèn)題。
為了解決上述問(wèn)題,促進(jìn)外層部的致密化的方法是有效的。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了如下的技術(shù):在陶瓷燒結(jié)體形成外部電極(端子電極)后,用氧化物玻璃覆蓋外表面全體而形成玻璃覆蓋層,接著,在端子電極的電極被覆部的更外側(cè),研磨玻璃覆蓋層,使端子電極表面露出。
然而,在該現(xiàn)有技術(shù)的情況下,在陶瓷燒結(jié)體形成端子電極后,利用氧化物玻璃進(jìn)行覆蓋而形成玻璃覆蓋層,其后,在端子電極的電極被覆部的更外側(cè),研磨玻璃覆蓋層,使端子電極表面露出這樣麻煩且復(fù)雜的工序成為必要。此外,難以適用于小型形狀品。
在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中,提出了如下方法:在內(nèi)部電極的側(cè)部與陶瓷燒結(jié)體側(cè)面?zhèn)乳g隙部的邊界部,通過(guò)填充含有Mg和構(gòu)成內(nèi)部電極的金屬即Ni的氧化化合物,從而提高耐濕性。
然而,在上述方法的情況下,由于Mg成分?jǐn)U散到了陶瓷素體內(nèi)部,因此難以既維持介電特性又改善耐濕性。
此外,在專(zhuān)利文獻(xiàn)3中,記載了如下制造方法:以抑制外層部和內(nèi)層部的燒結(jié)不均勻?yàn)槟康?,在外層部用陶瓷材料膏體中添加電介質(zhì)被覆Ni粉。然而,Ni具有在燒成工序中在電介質(zhì)層擴(kuò)散的性質(zhì),由于從構(gòu)成外層部的電介質(zhì)層向內(nèi)層部的Ni的擴(kuò)散所引起的影響,存在使電氣特性惡化這樣的問(wèn)題。
在專(zhuān)利文獻(xiàn)4中,記載有如下內(nèi)容:在設(shè)置有內(nèi)部電極層的層間即內(nèi)部電極層與外部電極的連接端以外的周?chē)c該內(nèi)部電極層的主成分相同的成分的金屬部成島狀散布,由此,能夠增強(qiáng)未形成內(nèi)部電極層的周?chē)碾娊橘|(zhì)層彼此的附著,并減少裂紋或分層(delamination)的發(fā)生,從而改善耐濕性。然而,與專(zhuān)利文獻(xiàn)3同樣可能有向內(nèi)層部的Ni擴(kuò)散。
在專(zhuān)利文獻(xiàn)5中,記載有如下層疊電容器:內(nèi)層部的電介質(zhì)層中的Ni濃度被控制成比外層部、以及內(nèi)部電極層與外部電極的連接端之間的區(qū)域的濃度要低。
專(zhuān)利文獻(xiàn)5中擴(kuò)散至電介質(zhì)的Ni的濃度,并非表示在電介質(zhì)層偏析的Ni顆粒。另外,記載了在專(zhuān)利文獻(xiàn)5的實(shí)驗(yàn)例的試樣中Ni沒(méi)有不均勻。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特許第3531543號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2010-103566號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特許第4293615號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2011-29533號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2000-331867號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問(wèn)題
在為了提高外層部的耐濕性而將玻璃成分或使燒結(jié)溫度降低的添加元素,以比內(nèi)層部電介質(zhì)組成更高的濃度添加至外層部電介質(zhì)層的方法中,難以防止添加成分向內(nèi)層部的擴(kuò)散而引起的電氣特性惡化。
本發(fā)明有鑒于這樣的實(shí)際情況,其目的在于提供一種層疊型陶瓷電子部件,其不使燒結(jié)輔助劑高濃度地存在于外層部電介質(zhì)層而外層部致密,即使小型化也具有優(yōu)異的耐濕性和電氣特性。
解決問(wèn)題的手段
本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件,其特征在于,具備:將電介質(zhì)層與Ni作為主成分的內(nèi)部電極層交替層疊多個(gè)而成的內(nèi)層部、以及夾著所述內(nèi)層部的一對(duì)電介質(zhì)外層部,在所述電介質(zhì)外層部,Ni顆粒偏析。
優(yōu)選地,在令內(nèi)部電極層間的距離為a的情況下,滿足在所述電介質(zhì)外層部偏析的Ni顆粒存在于與最外的內(nèi)部電極層的位置相距a/2以上的位置。通過(guò)這樣做,能夠得到耐濕性提高并且高溫加速壽命的可靠性提高了的層疊型陶瓷電子部件。
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