[發明專利]層疊陶瓷電子部件有效
| 申請號： | 201210385884.8 | 申請日： | 2012-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN103050282A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 遠藤誠;田中博文;城戶修 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/008;H01G4/06 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，
具備：將電介質層與Ni作為主成分的內部電極層交替層疊多個而成的內層部、以及夾著所述內層部的一對電介質外層部，
在所述電介質外層部，Ni顆粒偏析。
2.如權利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，
在令內部電極層間的距離為a的情況下，在所述電介質外層部偏析的Ni顆粒存在于與最外的內部電極層的位置相距a/2以上的位置。
3.一種層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，
具備：將電介質層與Ni作為主成分的內部電極層交替層疊多個而成的內層部、以及夾著所述內層部的一對電介質外層部，
與在所述電介質外層部析出而存在的每單位面積上的Ni顆粒的面積相比，在所述電介質層每單位面積析出而存在的Ni顆粒的面積小。
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