[發(fā)明專(zhuān)利]用于2.5D/3D芯片封裝應(yīng)用的新焊道

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210384453.X
• 申請(qǐng)日: 2012-10-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103456712A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭豐維;陳煥能;周淳樸;葉德強(qiáng);王垂堂
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/528
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/528;H01L23/552
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種集成電路封裝件，包括：

多層中介片，具有安裝在其上的一個(gè)或多個(gè)集成器件，所述中介片包括多層配線結(jié)構(gòu)；以及

一個(gè)或多個(gè)金屬配線焊道，設(shè)置在所述中介片中，所述一個(gè)或多個(gè)金屬配線焊道的每一個(gè)均包括：

旋繞配線圖案，形成在所述中介片的所述多層配線結(jié)構(gòu)中的一層配線結(jié)構(gòu)中；和

兩個(gè)終端段，連接至所述集成電路封裝件中的電源線，其中，所述一個(gè)或多個(gè)金屬配線焊道用作電源噪聲濾波器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中，所述旋繞配線圖案包括形成在所述中介片的所述多層配線結(jié)構(gòu)中的一層配線結(jié)構(gòu)中的兩個(gè)旋繞段，并且所述兩個(gè)旋繞段通過(guò)形成在所述中介片的所述多層配線結(jié)構(gòu)中的第二層配線結(jié)構(gòu)中的連接段而串聯(lián)電連接，其中，設(shè)置在所述多層配線結(jié)構(gòu)中的所述一層配線結(jié)構(gòu)與所述多層配線結(jié)構(gòu)中的所述第二層配線結(jié)構(gòu)之間的通孔層中的通孔建立所述兩個(gè)旋繞段之間的電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中，所述旋繞配線圖案包括：

設(shè)置在一個(gè)配線層上的第一組多條線段；

設(shè)置在第二配線層上的第二組多條線段，其中，所述第一組多條線段和所述第二組多條線段交錯(cuò)配置；以及

多個(gè)通孔，位于所述第一配線層和所述第二配線層之間的通孔層中，所述多個(gè)通孔連接所述第一組多條線段和所述第二組多條線段，從而形成蛇狀旋繞圖案。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路封裝件，其中，連接所述第一組多條線段和所述第二組多條線段的所述第一配線層和所述第二配線層之間的所述通孔層中的多個(gè)通孔在所述通孔層內(nèi)沿著X方向或Y方向延伸至少100μm，從而形成蛇狀旋繞圖案并包括所述金屬配線焊道的總長(zhǎng)度的大部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中，所述旋繞配線圖案包括：

形成在所述多層配線結(jié)構(gòu)的第一層配線結(jié)構(gòu)中的第一蛇狀段；

形成在所述多層配線結(jié)構(gòu)的第二層配線結(jié)構(gòu)中的第二蛇狀段；

形成在所述多層配線結(jié)構(gòu)的第三層配線結(jié)構(gòu)中的第三蛇狀段；以及

其中，這三個(gè)蛇狀段串聯(lián)電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝件，其中，所述第一蛇狀段和所述第二蛇狀段通過(guò)設(shè)置在所述多層配線結(jié)構(gòu)的所述第一層配線結(jié)構(gòu)和所述第二層配線結(jié)構(gòu)之間的通孔層中的通孔連接，并且所述第二蛇狀段和所述第三蛇狀段通過(guò)設(shè)置在所述多層配線結(jié)構(gòu)的所述第二層配線結(jié)構(gòu)和所述第三層配線結(jié)構(gòu)之間的通孔層中的通孔連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中，所述旋繞配線圖案包括：

形成在所述多層配線結(jié)構(gòu)的第一層配線結(jié)構(gòu)中的第一旋繞配線圖案；

形成在所述多層配線結(jié)構(gòu)的第二層配線結(jié)構(gòu)中的第二旋繞配線圖案；

形成在所述多層配線結(jié)構(gòu)的第三層配線結(jié)構(gòu)中的第三旋繞配線圖案；以及

其中，三個(gè)旋繞配線圖案通過(guò)通孔串聯(lián)電連接；

其中，三個(gè)旋繞配線圖案具有不同尺寸的輪廓，所述第一旋繞配線圖案具有最小的輪廓，所述第三旋繞配線圖案具有最大的輪廓，從而所述第一旋繞配線圖案和所述第二旋繞配線圖案嵌套在所述第三旋繞配線圖案的輪廓內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路封裝件，其中，設(shè)置在所述多層配線結(jié)構(gòu)的所述第一層配線結(jié)構(gòu)與所述多層配線結(jié)構(gòu)的所述第二層配線結(jié)構(gòu)之間的通孔層中的第一通孔建立所述第一旋繞配線圖案和所述第二旋繞配線圖案之間的電連接；以及

設(shè)置在所述多層配線結(jié)構(gòu)的所述第二層配線結(jié)構(gòu)與所述多層配線結(jié)構(gòu)的所述第三層配線結(jié)構(gòu)之間的通孔層中的第二通孔建立所述第二旋繞配線圖案和所述第三旋繞配線圖案之間的電連接。