[發明專利]用于2.5D/3D芯片封裝應用的新焊道

有效

• 申請號: 201210384453.X
• 申請日: 2012-10-11
• 公開（公告）號: CN103456712A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 郭豐維;陳煥能;周淳樸;葉德強;王垂堂
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L23/552
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

技術領域

本公開總的來說涉及在集成電路封裝件中使用的焊道(bead)元件，具體地，涉及消除不同電源噪聲且抑制電磁干擾的用于2.5D/3D應用的多層中介片結構。

背景技術

本發明涉及阻抗元件，具體涉及在集成電路(IC)器件中用作焊道濾波器(bead?filter)或噪聲濾波器以消除電源噪聲并抑制電磁干擾的元件。

發明內容

根據本發明的一個方面，提供了一種集成電路封裝件，包括：多層中介片，具有安裝在其上的一個或多個集成器件，中介片包括多層配線結構；以及一個或多個金屬配線焊道，設置在中介片中，一個或多個金屬配線焊道的每一個均包括：旋繞配線圖案，形成在中介片的多層配線結構中的一層配線結構中；和兩個終端段，連接至集成電路封裝件中的電源線，其中，一個或多個金屬配線焊道用作電源噪聲濾波器。

優選地，旋繞配線圖案包括位于兩個終端段之間的蛇狀部分。

優選地，旋繞配線圖案包括位于兩個終端段之間的曲折環路部分。

優選地，旋繞配線圖案包括形成在中介片的多層配線結構中的一層配線結構中的兩個旋繞段，并且兩個旋繞段通過形成在中介片的多層配線結構中的第二層配線結構中的連接段而串聯電連接，其中，設置在多層配線結構中的一層配線結構與多層配線結構中的第二層配線結構之間的通孔層中的通孔建立兩個旋繞段之間的電連接。

優選地，旋繞配線圖案包括：設置在一個配線層上的第一組多條線段；設置在第二配線層上的第二組多條線段，其中，第一組多條線段和第二組多條線段交錯配置；以及多個通孔，位于第一配線層和第二配線層之間的通孔層中，多個通孔連接第一組多條線段和第二組多條線段，從而形成蛇狀旋繞圖案。

優選地，連接第一組多條線段和第二組多條線段的第一配線層和第二配線層之間的通孔層中的多個通孔在通孔層內沿著X方向或Y方向延伸至少100μm，從而形成蛇狀旋繞圖案并包括金屬配線焊道的總長度的大部分。

優選地，多個通孔至少包括金屬配線焊道的總長度的50％。

優選地，旋繞配線圖案包括：形成在多層配線結構的第一層配線結構中的第一蛇狀段；形成在多層配線結構的第二層配線結構中的第二蛇狀段；形成在多層配線結構的第三層配線結構中的第三蛇狀段；以及其中，這三個蛇狀段串聯電連接。

優選地，第一蛇狀段和所述第二蛇狀段通過設置在多層配線結構的第一層配線結構和第二層配線結構之間的通孔層中的通孔連接，并且第二蛇狀段和第三蛇狀段通過設置在多層配線結構的第二層配線結構和第三層配線結構之間的通孔層中的通孔連接。

優選地，旋繞配線圖案包括：形成在多層配線結構的第一層配線結構中的第一旋繞配線圖案；形成在多層配線結構的第二層配線結構中的第二旋繞配線圖案；形成在多層配線結構的第三層配線結構中的第三旋繞配線圖案；以及其中，三個旋繞配線圖案通過通孔串聯電連接；其中，三個旋繞配線圖案具有不同尺寸的輪廓，第一旋繞配線圖案具有最小的輪廓，第三旋繞配線圖案具有最大的輪廓，從而第一旋繞配線圖案和第二旋繞配線圖案嵌套在第三旋繞配線圖案的輪廓內。

優選地，設置在多層配線結構的第一層配線結構與多層配線結構的第二層配線結構之間的通孔層中的第一通孔建立第一旋繞配線圖案和第二旋繞配線圖案之間的電連接；以及設置在多層配線結構的第二層配線結構與多層配線結構的第三層配線結構之間的通孔層中的第二通孔建立第二旋繞配線圖案和第三旋繞配線圖案之間的電連接。

根據本發明的另一方面，提供了一種集成電路封裝件，包括：多層中介片，具有安裝在其上的一個或多個集成器件，中介片包括多層配線結構；以及一個或多個金屬配線焊道，設置在中介片中，一個或多個金屬配線焊道的每一個均包括：旋繞配線圖案，形成在中介片的多層配線結構中的一層配線結構中；和兩個終端段，連接至集成電路封裝件中的電源線，一個或多個金屬配線焊道用作電源噪聲濾波器，其中，旋繞配線圖案包括形成在中介片的多層配線結構中的一層配線結構中的兩個旋繞段，并且兩個旋繞段通過形成在中介片的多層配線結構中的第二層配線結構中的連接段串聯電連接，其中設置在多層配線結構的一層配線結構與多層配線結構的第二層配線結構之間的通孔層中的通孔建立兩個旋繞段之間的電連接。

優選地，旋繞配線圖案包括位于兩個終端段之間的蛇狀部分。

優選地，旋繞配線圖案包括位于兩個終端段之間的曲折環路部分。